[发明专利]一种降低切筋应力影响的封装筛选方法在审
| 申请号： | 202111054387.5 | 申请日： | 2021-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN113764291A | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 肖南海;杨斌;严新发;洪海霞;贾美景;杨熊辉;张伟伟 | 申请（专利权）人： | 上海音特电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/66;H01L21/67;H01L21/687;B07C5/344;G01R31/26 |
| 代理公司： | 上海创开专利代理事务所(普通合伙) 31374 | 代理人： | 汪发成 |
| 地址： | 201502 上海市金山*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种降低切筋应力影响的封装筛选方法，涉及半导体封装技术领域。本发明采用一种创新的封装方法、装置和筛选流程，包括在封装方法上创新了切筋的夹持器具、切刀、整体切筋模具结构及切筋方式，减轻切筋产生的应力；并在切弯脚后，优化筛查流程：TC温度循环、二次回流焊、高温老化、热测、VC电流冲击、3sigma正态测试等步骤，消除切筋应力影响带来的器件质量隐患。本发明通过高标准的封装方法，减少封装应力，再配合严酷的筛查测试条件，能够消除由于切筋带来的芯片隐裂、芯片偏位、芯片歪斜等封装问题，最大限度的提升产品质量，为对质量有高要求、数量大的优质客户提供品质有保障的产品。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 降低 应力 影响 封装 筛选 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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