[发明专利]一种塔式PCB板及其缝合方法在审

专利信息
申请号: 202111049439.X 申请日: 2021-09-08
公开(公告)号: CN113727520A 公开(公告)日: 2021-11-30
发明(设计)人: 敖德彬;韩梦鑫;李瑞;刘鹏;李治;陈玉彬;张腾蛟;杨克成;王聪 申请(专利权)人: 雅安小航电器有限责任公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K3/36
代理公司: 成都行之智信知识产权代理有限公司 51256 代理人: 陈令轩
地址: 625000 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种塔式PCB板及其缝合方法,涉及印刷电路板领域,包括PCB板本体,所述PCB板本体包括上层板和下层板,还包括方针;所述PCB板本体上开有多个焊接缝合孔和固定缝合孔,所述焊接缝合孔和固定缝合孔中均可插入方针并进行缝合,用于固定上层板和下层板;所述焊接缝合孔与固定缝合孔均和方针间隙配合,所述方针的截面对角线长度均大于焊接缝合孔和固定缝合孔的孔径,所述固定缝合孔的孔径小于焊接缝合孔的孔径。采用本方案,能确保PCB板的有效缝合,避免产生上下PCB板变形错位等不良情况,同时还能满足焊锡从缝合孔渗透到PCB板的另一侧,确保另一侧焊接无漏焊、虚焊、堆焊等不良现象。
搜索关键词: 一种 塔式 pcb 及其 缝合 方法
【主权项】:
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