[发明专利]一种塔式PCB板及其缝合方法

权利要求书

1.一种塔式PCB板，包括PCB板本体，所述PCB板本体包括上层板(1)和下层板(2)，其特征在于，还包括方针(5)；

所述PCB板本体上开有多个焊接缝合孔(3)和固定缝合孔(4)，所述焊接缝合孔(3)和固定缝合孔(4)中均可插入方针(5)并进行缝合，用于固定上层板(1)和下层板(2)；所述焊接缝合孔(3)与固定缝合孔(4)均和方针(5)间隙配合，所述方针(5)的截面对角线长度均大于焊接缝合孔(3)和固定缝合孔(4)的孔径，所述固定缝合孔(4)的孔径小于焊接缝合孔(3)的孔径。

2.根据权利要求1所述的一种塔式PCB板，其特征在于，多个所述焊接缝合孔(3)均布于PCB板本体的周边和中部。

3.根据权利要求1所述的一种塔式PCB板，其特征在于，多个所述固定缝合孔(4)均布于PCB板的边角和中部。

4.根据权利要求3所述的一种塔式PCB板，其特征在于，所述PCB板本体边角处均设有支撑柱(6)，所述支撑柱(6)连接上层板(1)和下层板(2)。

5.根据权利要求1所述的一种塔式PCB板，其特征在于，所述焊接缝合孔(3)和方针(5)之间的缝隙含有缕空。

6.根据权利要求1～5任意一项所述的一种塔式PCB板的缝合方法，其特征在于，包括以下步骤：

第一步：将锡膏均匀布局于上层板(1)和下层板(2)上表面的焊盘上；

第二步：将上层板(1)和下层板(2)塔式重叠；

第三步：重叠后，在固定缝合孔(4)中插入方针，进行缝合；

第四步：然后在焊接缝合孔(3)中插入方针，进行缝合；

第五步：焊接PCB板本体，完成PCB板本体的固定。

7.根据权利要求6所述的一种塔式PCB板的缝合方法，其特征在于，所述上层板(1)与下层板(2)的正面均印刷有锡膏，所述锡膏均布于焊接缝合孔(3)和固定缝合孔(4)的焊盘上。

8.根据权利要求6所述的一种塔式PCB板的缝合方法，其特征在于，所述上层板(1)和下层板(2)之间采用回流焊焊接固定。

9.根据权利要求6所述的一种塔式PCB板的缝合方法，其特征在于，采用人工或缝合机，将所述方针(5)插入焊接缝合孔(3)和固定缝合孔(4)中，并进行缝合。

10.根据权利要求6所述的一种塔式PCB板的缝合方法，其特征在于，在将上层板(1)和下层板(2)塔式重叠前，需在上层板(1)和下层板(2)之间的四角安装支撑柱(6)。