[发明专利]一种塔式PCB板及其缝合方法

说明书

本发明公开了一种塔式PCB板及其缝合方法，涉及印刷电路板领域，包括PCB板本体，所述PCB板本体包括上层板和下层板，还包括方针；所述PCB板本体上开有多个焊接缝合孔和固定缝合孔，所述焊接缝合孔和固定缝合孔中均可插入方针并进行缝合，用于固定上层板和下层板；所述焊接缝合孔与固定缝合孔均和方针间隙配合，所述方针的截面对角线长度均大于焊接缝合孔和固定缝合孔的孔径，所述固定缝合孔的孔径小于焊接缝合孔的孔径。采用本方案，能确保PCB板的有效缝合，避免产生上下PCB板变形错位等不良情况，同时还能满足焊锡从缝合孔渗透到PCB板的另一侧，确保另一侧焊接无漏焊、虚焊、堆焊等不良现象。

技术领域

本发明涉及印刷电路板领域，具体涉及一种塔式PCB板及其缝合方法。

背景技术

随着电子行业的高速发展，由于塔式线路板占用空间小等优点，在制造行业已得到广泛应用。目前国内PCB板已逐渐趋于标准化，在当下塔式线路板的质量主要受到缝合工艺的限制，如何实现线路板的有效缝合，成为保证塔式线路板质量的关键。

传统的线路板缝合是将已焊接好的上、下线路板借助工装叠合在一起，再将缝合针插入线路板缝合孔内，如手工焊、浸焊或波峰焊等。

但采用此种方式有诸多缺点：

首先是手工焊，焊接时线路板受热不均易导致严重变形，线路板部分位置插件、链接件较多，本身加工中也存在一定的变形，为了保证线路板的有效缝合，需要在其附近增加缝合工艺，但由于缝合孔与插件之间间隙小，操作员在焊锡时电烙铁无法深入缝合针位置，线路板得不到有效缝合，出现虚焊、堆焊、漏焊、有锡珠、短路等不良缺陷，即使已完成焊锡，但由于受热、受力不均等，线路板间也存在变形、错位等缺陷，严重影响安装工艺，

其次是浸焊，相较于手工焊，浸焊有较大的优点，不管是人工成本还是材料成本都较手工成本低，可以浸锡各种电路板，对原件管脚尺寸和电路板形状基本没有限制，但在塔式线路板的缝合上其使用缺点也是较为明显：

1.浸锡效果无法保证一致，主要表现在三方面：

a.在浸锡过程中浸锡角度和浸锡时间都不能保证一致，会造成短路和虚焊等情况；

b.在浸锡过程中容易使元件倾斜和脱落，由于受热不均容易导致缝合板变形，达不到缝合的效果；

c.人工浸锡使很多焊锡附着在管脚，造成焊锡浪费；

2.浸锡效率不高，人非机器，容易疲劳，工作时间越长效率越低，特别是要保证缝合板在浸锡时不至于出现严重变形，对人员的操作手法和持久耐力上有着较高的需求。

3.对操作人员有专门的要求，浸锡手法熟练，经验比较丰富，所以一般要求此类人员能够稳定长久的工作下去，如果一朝离开就可能会影响生产。

4.为满足较高的导电性、稳定性、抗腐蚀性、抗拉和抗疲劳、机械强度、低成本等需求，普遍采用有铅焊料，但铅对人类的生活环境的污染太大，对人体的伤害是非常严重的。

然后是波峰焊，相较于前面两种波峰焊有较突出的优点，可实现均匀焊接，但主要用在插接件的焊接，且预烘温度90-1000℃，波峰焊温度220-2400℃，对焊接PCB板和插件的耐高温性要求较高，且根据需求不同，需要使用不同的波峰焊，对于成本投入也要求较高。

综上问题点，使得塔式线路板的焊接操作不便，生产成本居高不下，合格率得不到提升的尴尬境地。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是目前塔式线路板的焊接操作不便，生产成本居高不下，合格率得不到提升，目的在于提供一种塔式PCB板及其缝合方法，采用本方案，能确保PCB板的有效缝合，避免产生上下PCB板变形错位等不良情况，同时还能满足焊锡从缝合孔渗透到PCB板的另一侧，确保另一侧焊接无漏焊、虚焊、堆焊等不良现象。

本发明通过下述技术方案实现：