[发明专利]一种解决阻焊进孔并增强孔壁爬锡能力的方法在审
| 申请号： | 202111046583.8 | 申请日： | 2021-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN113973439A | 公开（公告）日： | 2022-01-25 |
| 发明（设计）人： | 胡宏宇;宋金月;杨赫 | 申请（专利权）人： | 德中（天津）技术发展股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K3/00 |
| 代理公司： | 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 | 代理人： | 刘英梅 |
| 地址： | 300392 天津市西青区华苑*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种解决阻焊进孔并增强孔壁爬锡能力的方法，其步骤为：步骤(1)采集阻焊进孔数据，制作工程资料：使用检孔机，找出电路板上阻焊进孔各个缺陷点，根据阻焊进孔各个缺陷点位置制作激光光蚀工程资料；步骤(2)激光去除：将电路板放置在激光设备上，将工程资料数据导入激光加工设备，根据工程资料数据形成加工数据，加工数据与电路板精准对位，采用激光光蚀去除焊接孔内的阻焊剂；步骤(3)激光微处理：改变激光能量，对焊接孔孔壁进行表面微观处理。本方法实现了焊接孔内阻焊剂快速去除、改善了焊接孔的孔壁质量、简化了生产流程和降低了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 解决 阻焊进孔 增强 孔壁爬锡 能力 方法 | ||
【主权项】：
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