[发明专利]一种解决阻焊进孔并增强孔壁爬锡能力的方法

说明书

本发明公开了一种解决阻焊进孔并增强孔壁爬锡能力的方法，其步骤为：步骤(1)采集阻焊进孔数据，制作工程资料：使用检孔机，找出电路板上阻焊进孔各个缺陷点，根据阻焊进孔各个缺陷点位置制作激光光蚀工程资料；步骤(2)激光去除：将电路板放置在激光设备上，将工程资料数据导入激光加工设备，根据工程资料数据形成加工数据，加工数据与电路板精准对位，采用激光光蚀去除焊接孔内的阻焊剂；步骤(3)激光微处理：改变激光能量，对焊接孔孔壁进行表面微观处理。本方法实现了焊接孔内阻焊剂快速去除、改善了焊接孔的孔壁质量、简化了生产流程和降低了成本。

技术领域

本发明应用于电路板的裸板制造及其元器件装联领域，尤其涉及一种解决阻焊进孔并增强孔壁爬锡能力的方法。

背景技术

在裸电路板表面上，覆盖有阻焊剂的区域形成了阻焊图案。阻焊图案是对电路板的保护性覆盖层，选择性地涂覆在印制板成品板表面上，除了焊盘和金属化孔内壁，板面所有其它位置上都涂覆有阻焊剂。阻焊剂掩蔽着、保护着印制导线表面，也掩蔽着、保护着板面的空白区域，在将元器件与电路板焊接在一起时，起隔离作用，在一定程度上能防止因为熔融的焊料自由流动导致的导线或焊盘间的短路现象。

在线路板实际生产过程中，油墨很容易进入线路板孔内，为防止在丝印时油墨进入焊接孔，造成油墨堵孔，在丝印前一般需根据焊盘及焊接孔等的设置制作相应的丝印挡点网，通过丝印挡点网上的挡点遮挡焊接孔的孔口以防止油墨流入孔内。但是，在实际生产操作中，阻焊油墨会从部分挡点的边缘渗入，尤其是焊接通孔的孔口挡点处，造成部分焊接孔出现阻焊油墨堵孔的问题。目前的解决方法有两种。一种方法是，降低显影速度，从而增加显影时间，以便更好的去除残留油墨。然而该方法降低了生产效率，且容易导致阻焊层侧蚀过大，影响线路板的可靠性。另一种方法是，增加后钻工序。该方法容易造成阻焊层破裂，且孔位精度无法保证，因此也不能有效解决油墨堵孔问题。

发明内容

本发明针对上述技术的不足，提出了一种解决阻焊进孔并增强孔壁爬锡能力的方法该方法可实现焊接孔内阻焊剂快速去除、且可改善焊接孔的孔壁质量、简化生产流程和降低成本。

本发明的上述目的通过如下技术方案来实现：

一种解决阻焊进孔并增强孔壁爬锡能力的方法，其特征在于，具体步骤如下：

(1)采集阻焊进孔数据，制作工程资料：使用检孔机，找出电路板上阻焊进孔各个缺陷点，根据阻焊进孔各个缺陷点位置制作激光光蚀工程资料；

(2)激光去除：将电路板放置在激光设备上，将工程资料数据导入激光加工设备，根据工程资料数据形成加工数据，加工数据与电路板精准对位，采用激光光蚀去除焊接孔内的阻焊剂；

(3)激光微处理：通过调整激光输出功率、频率等参数改变激光能量，对焊接孔孔壁进行表面微观处理，以保证将孔内阻焊完全去除，同时对孔壁铜层进行微观粗化处理。

进一步的：步骤(2)中，在对孔内残留的阻焊剂进行光蚀去除处理时，孔口处辅以吹气，同时在底部增加吸气装置，将加工过程中产生的离子气体和残渣及时排走。

进一步的：步骤(2)激光光蚀操作在保护气体环境下进行，优选在氮气或者氩气环境下进行。

进一步的：步骤(2)和(3)采用的激光光源波长范围为355～10700nm，光斑直径为5～300μm；功率：0.5～200W；脉冲持续时间为1ps～1000ns。

进一步的：步骤(2)采用的激光光源投射出的激光束经过衍射光学元件DOE进行平顶化、削肩整形处理聚焦后向材料表面投照。

进一步的：步骤(2)采用的激光光源投射出的激光束采用同轴吹气旋转切割头或检流计式扫描系统传输至加工头后投照至被加工材料表面。

本发明具有的优点和效果是：