[发明专利]一种半导体集成电路布线基板在审
| 申请号： | 202111038392.7 | 申请日： | 2021-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN113747714A | 公开（公告）日： | 2021-12-03 |
| 发明（设计）人： | 李峥 | 申请（专利权）人： | 李峥 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K1/02;G01R31/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 529600 广东省阳江*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体集成电路布线基板，包括防尘箱，所述防尘箱中设置有开口向左的防尘空间，所述防尘空间中放置有横移滑块，所述横移滑块上有用于检测基板上电容好坏的检测装置，所述检测装置包括固定安装所述横移滑块上的转动器，所述转动器自身能够转动，所述转动器上固定设有球杆箱，所述球杆箱上固定设有摆动器，本发明中设有检测装置可以自动检测半导体集成电路布线基板中大量半导体中哪个半导体损坏，不用工作人员一个个的检测，大大提高了工作的效率，设备在不使用时会放到防尘装置中，防止灰尘损坏设备。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 集成电路 布线 | ||
【主权项】：
暂无信息
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