[发明专利]发热芯片固定结构、车载导航主机及其组装方法有效
| 申请号： | 202111035595.0 | 申请日： | 2021-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN113825308B | 公开（公告）日： | 2022-07-15 |
| 发明（设计）人： | 胡谨锋;戎海峰;林平 | 申请（专利权）人： | 远峰科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K7/14;H05K7/20;H05K3/34;G01C21/36;G01C21/34 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 张艳美;龙莉苹 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种发热芯片固定结构、车载导航主机及其组装方法，其中，发热芯片固定结构包括固定框架和固定支架，固定框架包括散热片，固定支架的芯片安装区域的横向两端和散热片之间形成有相互配合的固定组件，固定组件将固定支架固定于散热片上，固定支架和散热片之间形成容纳发热芯片的芯片容置腔，芯片容置腔横向两端的间距大于发热芯片对应位置的长度，得安装发热芯片时无需进行精准对位，能够避免装配有误差时难以将固定支架固定在散热片上，从而保证将固定支架固定于散热片上使发热芯片与散热片贴合，进而使发热芯片散热效果好，还能够避免划伤电路板以及装配有误差时由于固定支架被固定于电路板上而损坏发热芯片的引脚。 | ||
| 搜索关键词： | 发热 芯片 固定 结构 车载 导航 主机 及其 组装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于远峰科技股份有限公司，未经远峰科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111035595.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种提升板加区域热送热装率的方法
- 下一篇：智能眼镜及控制系统
