[发明专利]发热芯片固定结构、车载导航主机及其组装方法

说明书

本发明提供了一种发热芯片固定结构、车载导航主机及其组装方法，其中，发热芯片固定结构包括固定框架和固定支架，固定框架包括散热片，固定支架的芯片安装区域的横向两端和散热片之间形成有相互配合的固定组件，固定组件将固定支架固定于散热片上，固定支架和散热片之间形成容纳发热芯片的芯片容置腔，芯片容置腔横向两端的间距大于发热芯片对应位置的长度，得安装发热芯片时无需进行精准对位，能够避免装配有误差时难以将固定支架固定在散热片上，从而保证将固定支架固定于散热片上使发热芯片与散热片贴合，进而使发热芯片散热效果好，还能够避免划伤电路板以及装配有误差时由于固定支架被固定于电路板上而损坏发热芯片的引脚。

技术领域

本发明涉及发热芯片散热技术领域，尤其涉及一种发热芯片固定结构、车载导航主机及其组装方法。

背景技术

随着车辆导航技术的成熟，驾驶员在驾车时通常会使用导航主机进行定位和导航。在导航主机中，功放发热芯片是必不可少的电子元件，功放发热芯片在运行过程中会产生大量的热量，需要散热片进行导热、散热，功放发热芯片只有紧贴散热片才能更好的散热，因此需要设置功放支架保证功放发热芯片与散热片长期可靠地紧贴。

现有技术中，通常先将功放发热芯片和功放支架组装在一起后焊接到电路板上，将电路板放入导航主机的外壳内部，然后将电路板通过螺丝锁合于导航主机的外壳上，再通过螺丝将功放支架与散热片锁合。由于电路板被固定于外壳上，功放发热芯片的位置固定，在将功放支架与散热片锁合固定时，可能会导致以下情况：

1、散热片上的螺孔和功放支架上的螺孔错位，进而使功放支架与散热片难以进行锁合，并在强制锁合时，将功放发热芯片的引脚拉坏。

2、散热片与功放发热芯片之间存在间隙，导致功放发热芯片的散热效果不佳。

因此，急需一种能够解决上述问题的新的发热芯片固定结构。

发明内容

本发明的目的在于提供一种发热芯片固定结构，无需对发热芯片进行精准对位、可避免发热芯片引脚损坏且散热效果佳。

本发明的另一目的在于提供一种车载导航主机，无需对发热芯片进行精准对位、可避免发热芯片引脚损坏且散热效果佳。

本发明的又一目的在于提供一种车载导航主机的组装方法，无需对发热芯片进行精准对位且可避免发热芯片引脚损坏。

为了实现上述目的，本发明提供了一种发热芯片固定结构，包括：

固定框架，所述固定框架包括散热片；

固定支架，所述固定支架上具有芯片安装区域，所述固定支架于所述芯片安装区域的横向两端和所述散热片之间形成有相互配合的固定组件，所述固定组件将所述固定支架固定于所述散热片上，并在所述固定支架和所述散热片之间形成容纳所述发热芯片的芯片容置腔，所述发热芯片被所述固定支架和所述散热片夹持于所述芯片容置腔中并使所述发热芯片的后侧与所述散热片贴合，所述芯片容置腔横向两端的间距大于所述发热芯片对应位置的长度。

相对于现有技术，本发明的发热芯片固定结构中，通过固定组件将固定支架固定于散热片上，固定支架与散热片之间形成容纳发热芯片的芯片容置腔，发热芯片被固定支架和散热片夹持于芯片容置腔中并使发热芯片的后侧与散热片贴合，芯片容置腔横向两端的间距大于发热芯片对应位置的长度，使得安装发热芯片时无需进行精准对位，能够避免装配有误差时难以将固定支架固定在散热片上。因此，本发明的发热芯片固定结构中，即使对发热芯片的装配有误差，也能保证将固定支架固定于散热片上使发热芯片的后侧与散热片贴合，进而使发热芯片散热效果好，固定支架固定于散热片上而不与电路板固定还能够避免划伤电路板以及装配有误差时由于固定支架被固定于电路板上而损坏发热芯片的引脚。