[发明专利]发热芯片固定结构、车载导航主机及其组装方法

权利要求书

1.一种发热芯片固定结构，用于对焊接于电路板上的发热芯片进行固定，其特征在于，包括：

固定框架，所述固定框架包括散热片；

固定支架，所述固定支架上具有芯片安装区域，所述固定支架于所述芯片安装区域的横向两端和所述散热片之间形成有相互配合的固定组件，所述固定组件将所述固定支架固定于所述散热片上，并在所述固定支架和所述散热片之间形成容纳所述发热芯片的芯片容置腔，所述发热芯片被所述固定支架和所述散热片夹持于所述芯片容置腔中并使所述发热芯片的后侧与所述散热片贴合，所述固定组件形成所述芯片容置腔横向两侧的界限，所述芯片容置腔横向两端的间距大于所述发热芯片对应位置的长度以使所述发热芯片在所述芯片容纳腔中具有可移动空间。

2.根据权利要求1所述的发热芯片固定结构，其特征在于，所述固定组件包括设于所述固定支架上的第一安装孔、设于所述散热片上并与所述第一安装孔位置对应的第二安装孔以及固定螺丝，所述固定支架的两端分别设有所述第一安装孔，所述散热片上分别对应所述第一安装孔设有所述第二安装孔，所述固定螺丝通过所述第一安装孔和所述第二安装孔将所述固定支架固定于所述散热片上。

3.根据权利要求1所述的发热芯片固定结构，其特征在于，所述固定框架还包括抵挡壁，所述抵挡壁与所述散热片以一定间距相对设置；

所述固定支架包括固定本体，所述固定本体远离所述发热芯片的前侧凸设有至少两个弹性臂，所述固定支架与所述固定框架连接时，所述弹性臂抵接于所述抵挡壁并向所述抵挡壁提供向前的弹力以使所述发热芯片的后侧与所述散热片紧密贴合。

4.根据权利要求3所述的发热芯片固定结构，其特征在于，所述固定框架设置有两个所述抵挡壁，两个所述抵挡壁沿横向间隔设置，所述弹性臂对应所述抵挡壁设置且分别与所述抵挡壁抵接。

5.根据权利要求4所述的发热芯片固定结构，其特征在于，所述抵挡壁为平直壁，且平行于所述散热片，间隔设置的两个所述抵挡壁之间形成开口。

6.根据权利要求4所述的发热芯片固定结构，其特征在于，所述固定框架还包括第一连接壁和第二连接壁，所述第一连接壁和所述第二连接壁由所述散热片的横向两端向前弯折延伸而成，且所述第一连接壁和所述第二连接壁的前侧边沿分别与所述抵挡壁连接。

7.根据权利要求4所述的发热芯片固定结构，其特征在于，所述弹性臂包括连接端和可产生弹性形变的弹性部，所述连接端连接所述固定本体和所述弹性部，所述弹性部弯折呈弧形并形成凸弧面，所述凸弧面朝向并抵接于所述抵挡壁。

8.根据权利要求7所述的发热芯片固定结构，其特征在于，所述弹性臂还包括自由端，所述弹性部远离所述连接端的一端为所述自由端，所述自由端朝向与所述连接端相反的方向延伸。

9.根据权利要求1所述的发热芯片固定结构，其特征在于，所述固定支架的上端背向所述芯片容置腔的方向弯折形成可手持的折边。

10.根据权利要求1所述的发热芯片固定结构，其特征在于，所述固定支架包括主体部分以及沿主体部分的四侧向外或向内弯折形成的加强边，所述主体部分临近发热芯片的一侧为平直的抵触面，所述芯片安装区域形成于所述抵触面上。

11.一种车载导航主机，其特征在于，包括：

壳体；

电路板，所述电路板设置在所述壳体内，所述电路板的芯片焊接位上焊接有发热芯片；

发热芯片固定结构，所述发热芯片固定结构如权利要求1-10中任一项所述。

12.根据权利要求11所述的车载导航主机，其特征在于，所述发热芯片直立式焊接于所述电路板上。

13.根据权利要求11所述的车载导航主机，其特征在于，所述电路板固定于所述壳体的底壁上，所述固定框架与所述壳体为一体化结构。

14.一种如权利要求11所述的车载导航主机的组装方法，其特征在于，包括：

将所述发热芯片焊接于所述电路板的芯片焊接位上；

将所述电路板放置于所述壳体内，所述发热芯片随之进入所述芯片容置腔内；

将所述电路板固定安装于所述壳体内；

通过所述固定组件将所述固定支架固定于所述散热片上，进而将所述发热芯片夹持于所述芯片容置腔内。