[发明专利]混合接合结构、焊膏组成物、半导体器件及其制造方法在审
| 申请号： | 202111030686.5 | 申请日： | 2021-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN114256184A | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 周建模;宋炳权;李政勋 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60;B23K3/08;B22F1/17;B23K101/40 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 邵亚丽 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供了混合接合结构、焊膏组成物、半导体器件和制造该半导体器件的方法。该混合接合结构包括焊球和接合到焊球的焊膏。焊膏包括瞬间液相。瞬间液相包括核和在核的表面上的壳。壳的熔点可以低于核的熔点。核和壳配置为响应于瞬间液相至少部分地处于在约20℃至约190℃的温度范围内的温度而形成金属间化合物。 | ||
| 搜索关键词： | 混合 接合 结构 组成 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社，未经三星电子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111030686.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种甾体化合物的制备方法
- 下一篇：基于深度学习的信道缓冲器压缩
