[发明专利]一种电镀用中空磷铜球及其制备方法在审
| 申请号： | 202111016550.9 | 申请日： | 2021-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN113684523A | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 孙佳丽;黄淑林;林金豹;徐兵胜 | 申请（专利权）人： | 江西江南新材料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/12 | 分类号： | C25D17/12;C22C1/03;C22C9/00;B22C9/24 |
| 代理公司： | 温州名创知识产权代理有限公司 33258 | 代理人： | 程嘉炜 |
| 地址： | 335000 江*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电镀用中空磷铜球及其制备方法，包括第一磷铜半球，所述第一磷铜半球的右侧设置有第二磷铜半球，所述第一磷铜半球的内部开设有左固定槽，所述第二磷铜半球的内部开设有右固定槽，所述左固定槽的内部设置有螺栓头，所述螺栓头的右侧固定连接有螺杆，所述螺杆的右侧贯穿至右固定槽的内部，所述螺杆的表面螺纹连接有螺母，所述左固定槽和固定槽的内部均设置有封堵机构。本发明解决了现有市面上大多数的中空磷铜球都是一体成型的，导致了中空磷铜球不适应用多种电子线路板，给中空磷铜球的安装带来困难，影响了中空磷铜球正常使用的问题，达到了拼接式适应用多种电子线路板加工操作的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电镀 中空 磷铜球 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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