[发明专利]一种减少活化钯流失的电镀工艺在审
| 申请号： | 202111015492.8 | 申请日： | 2021-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN113755912A | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 王景贵;谢明运;李仕武;罗佳佳 | 申请（专利权）人： | 广州广合科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/50 | 分类号： | C25D3/50;C25D5/00;C25D21/06 |
| 代理公司： | 广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙) 44438 | 代理人： | 梁美玲 |
| 地址： | 510730 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及线路板技术领域，特别是涉及一种减少活化钯流失的电镀工艺，该工艺包括以下步骤S1、预处理待电镀的板件，将预处理后的板件置入预浸槽中预浸，预浸槽内装有预浸盐；S2、将S1处理后的板件置入第一活化缸中，第一活化缸内装第一活化液；S3、将S2处理后的板件置入第二活化缸中，第二活化缸内装有第二活化液；S4、将S3处理后的板件返回并置入第一活化缸内，停留活化一定时间；S5、水洗S4处理后的板件，获得水洗后的板件；其中，第一活化液的浓度比第二活化液的浓度低，该工艺能有效地减少活化钯的带出量，进而有效降低了板件电镀的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 减少 活化 流失 电镀 工艺 | ||
【主权项】：
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