[发明专利]一种减少活化钯流失的电镀工艺

说明书

本发明涉及线路板技术领域，特别是涉及一种减少活化钯流失的电镀工艺，该工艺包括以下步骤S1、预处理待电镀的板件，将预处理后的板件置入预浸槽中预浸，预浸槽内装有预浸盐；S2、将S1处理后的板件置入第一活化缸中，第一活化缸内装第一活化液；S3、将S2处理后的板件置入第二活化缸中，第二活化缸内装有第二活化液；S4、将S3处理后的板件返回并置入第一活化缸内，停留活化一定时间；S5、水洗S4处理后的板件，获得水洗后的板件；其中，第一活化液的浓度比第二活化液的浓度低，该工艺能有效地减少活化钯的带出量，进而有效降低了板件电镀的成本。

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，特别是涉及一种减少活化钯流失的电镀工艺。

背景技术

目前常规龙门线流程设计的板件活化程序是，先将板件预浸处理，然后在活化缸中进行活化，活化后的板件进行水洗处理以将板件上的活化钯液冲走。

实际应用中，由于活化缸内的活化钯浓度较高，将板件从活化缸拿出来后，板件会带出较多的活化钯，因此随着电镀进程，活化缸中的活化钯被不断带出，活化钯的流失也越来越多。当前的金属钯价格也持续上升，因此上述电镀工艺中的活化工序直接影响到使用方和供货方的成本。

发明内容

本发明的目的在于避免现有技术不足之处而提供一种减少活化钯流失的电镀工艺，该工艺能有效地减少活化钯的带出量，进而有效降低了板件电镀的成本。

本发明的第一目的通过以下技术方案实现：

提供一种减少活化钯流失的电镀工艺，包括以下步骤，

S1、预处理待电镀的板件，将预处理后的板件置入预浸槽中预浸，所述预浸槽内装有预浸盐；

S2、将S1处理后的板件置入第一活化缸中，所述第一活化缸内装第一活化液；

S3、将S2处理后的板件置入第二活化缸中，所述第二活化缸内装第二活化液；

S4、将S3处理后的板件返回并置入所述第一活化缸内，停留活化一定时间‘

S5、水洗S4处理后的板件，获得水洗后的板件；

其中，第一活化液的浓度比第二活化液的浓度低。

上述步骤的原理是：对于首件板件而言，先将其浸入预浸缸中，再将首件板件置入第一活化缸中进行活化，接着将首件板件置入第二活化缸中再次进行活化，首件板件从第二活化缸出来后再次返回到第一活化缸中停留，然后水洗板件；由于首件板件从第二活化缸出来后会在第一活化缸中停留，因此首件板件带出的活化钯会被带到第一活化缸中，即，活化钯被回收到第一活化缸中，后续板件会使用该回收的活化钯，同时首件板件被第一活化缸中低浓度的活化液中和后再吊出，能有效地降低了钯的带出量。

对于第二件板件而言，第二件板件依次进入预浸缸、第一活化缸、第二活化缸，接着再次回到第一活化缸，第二件板件从第一活化缸出来后，其还将第一活化缸中的活化钯带回到第二活化缸中，这样补充了第二活化缸的活化钯，进而补充了第二活化缸的液位和保持活化钯浓度的稳定性，减少了活化钯的流失，同理地，第二件板件被第一活化缸中低浓度的活化液中和后，能有效地降低了钯的带出量。

以此类推，活化钯从第二活化缸回收到第一活化缸，又从第一活化缸带回到第二活化缸，因此能有效地避免了第二活化缸的活化钯流失，同时也保持了活化效果，并且由于第一活化液的浓度比第二活化液的浓度低，板件从第一活化缸出来后，板件上的活化钯在第一活化缸中被稀释，从而降低钯的带出量。

也即，S2中，板件置于第一活化缸以初步活化板件并将第一活化缸中的活化钯带回到第二活化缸中；S3中，板件置于第二活化缸以再次活化板；S4中，板件从第二活化缸返回到第一活化缸从而回收带出的活化钯，如此循环，进而减少活化钯的流失量，而由于第一活化液的浓度比第二活化液的浓度低，板件从第一活化缸出来后，板件上的活化钯在第一活化缸中被稀释，从而降低钯的带出量。