[发明专利]一种减少活化钯流失的电镀工艺在审
| 申请号： | 202111015492.8 | 申请日： | 2021-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN113755912A | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 王景贵;谢明运;李仕武;罗佳佳 | 申请（专利权）人： | 广州广合科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/50 | 分类号： | C25D3/50;C25D5/00;C25D21/06 |
| 代理公司： | 广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙) 44438 | 代理人： | 梁美玲 |
| 地址： | 510730 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 减少 活化 流失 电镀 工艺 | ||
1.一种减少活化钯流失的电镀工艺，其特征在于：包括以下步骤，
S1、预处理待电镀的板件，将预处理后的板件置入预浸槽中预浸，所述预浸槽内装有预浸盐；
S2、将S1处理后的板件置入第一活化缸中，所述第一活化缸内装第一活化液；
S3、将S2处理后的板件置入第二活化缸中，所述第二活化缸内装有第二活化液；
S4、将S3处理后的板件返回并置入所述第一活化缸内，停留活化一定时间；
S5、水洗S4处理后的板件，获得水洗后的板件；
其中，第一活化液的浓度比第二活化液的浓度低。
2.根据权利要求1所述的减少活化钯流失的电镀工艺，其特征在于：所述板件是PCB板。
3.根据权利要求1所述的减少活化钯流失的电镀工艺，其特征在于：所述板件置入预浸槽中的时间是30s～60s。
4.根据权利要求3所述的减少活化钯流失的电镀工艺，其特征在于：所述S2中，板件置入所述第一活化缸的时间是20s～40s。
5.根据权利要求4所述的减少活化钯流失的电镀工艺，其特征在于：所述S3中，板件置入所述第二活化缸的时间是5s～7s。
6.根据权利要求5所述的减少活化钯流失的电镀工艺，其特征在于：所述S4中，板件置入所述第一活化缸的时间是20s～40s。
7.根据权利要求1所述的减少活化钯流失的电镀工艺，其特征在于：所述S5后，沉铜处理水洗后的板件。
8.根据权利要求1所述的减少活化钯流失的电镀工艺，其特征在于：所述第一活化缸内设循环过滤器。
9.根据权利要求8所述的减少活化钯流失的电镀工艺，其特征在于：所述第一活化缸内的第一活化液的温度控制在25℃～30℃。
10.据权利要求9所述的减少活化钯流失的电镀工艺，其特征在于：所述第一活化缸内设消泡震动器。
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