[发明专利]一种LED器件封装材料及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 202111006080.8 | 申请日： | 2021-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN113871524A | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | 何苗;高炯健;熊德平 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | H01L33/58 | 分类号： | H01L33/58;G03F7/20;G03F7/16 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 苏晶晶 |
| 地址： | 510090 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED器件封装材料及其制备方法和应用，LED器件封装材料的制备方法包括如下步骤，S1.在蓝宝石的表面沉积二氧化硅膜；S2.在S1中二氧化硅膜的表面涂光刻胶，使光刻胶的表面形成阵列图案；S3.将S2中光刻胶上的阵列图案通过刻蚀转移到二氧化硅膜上，在二氧化硅膜上形成阵列结构；S4.去除S3中的光刻胶；S5.去除S4中阵列结构之外的二氧化硅膜，得到以蓝宝石为基底且蓝宝石的表面覆盖有二氧化硅阵列结构的LED器件封装材料；二氧化硅膜的厚度为10～30um；刻蚀时间为60～120s。相对于直接在蓝宝石的表面刻蚀形成阵列结构，本发明是通过刻蚀二氧化硅膜形成阵列结构，能够降低工艺难度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 器件 封装 材料 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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