[发明专利]吸盘装置及具有其的基板处理设备在审
申请号: | 202111004539.0 | 申请日: | 2021-08-30 |
公开(公告)号: | CN113707596A | 公开(公告)日: | 2021-11-26 |
发明(设计)人: | 王龙昆;李香滨;徐欣 | 申请(专利权)人: | 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/687 |
代理公司: | 北京景闻知识产权代理有限公司 11742 | 代理人: | 卢春燕 |
地址: | 230088 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种吸盘装置及具有其的基板处理设备,根据本发明实施例的吸盘装置,包括:第一平移组件、至少两个第二平移组件和至少四个吸盘组件,至少两个第二平移组件设置于第一平移组件上且在第一平移组件的驱动下可沿第一方向移动;至少四个吸盘组件两两设置于至少两个第二平移组件,设置于第二平移组件上的两个吸盘组件在第二平移组件的驱动下沿第二方向相向或相背移动,第二方向与第一方向垂直。这样,通过设有第一平移组件和第二平移组件对吸盘组件的位置进行调整,从而让四个吸盘组件所限制的吸附范围能够针对基板的尺寸进行调整,吸盘装置能够吸附多种尺寸的基板,以使吸盘装置的适用性得到提升,进而提升吸盘装置的使用性能。 | ||
搜索关键词: | 吸盘 装置 具有 处理 设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于合肥芯碁微电子装备股份有限公司,未经合肥芯碁微电子装备股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202111004539.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种超高周疲劳性能测试装置
- 下一篇:数据处理方法、装置、服务器及存储介质
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造