[发明专利]吸盘装置及具有其的基板处理设备在审
申请号: | 202111004539.0 | 申请日: | 2021-08-30 |
公开(公告)号: | CN113707596A | 公开(公告)日: | 2021-11-26 |
发明(设计)人: | 王龙昆;李香滨;徐欣 | 申请(专利权)人: | 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/687 |
代理公司: | 北京景闻知识产权代理有限公司 11742 | 代理人: | 卢春燕 |
地址: | 230088 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 吸盘 装置 具有 处理 设备 | ||
本发明公开了一种吸盘装置及具有其的基板处理设备,根据本发明实施例的吸盘装置,包括:第一平移组件、至少两个第二平移组件和至少四个吸盘组件,至少两个第二平移组件设置于第一平移组件上且在第一平移组件的驱动下可沿第一方向移动;至少四个吸盘组件两两设置于至少两个第二平移组件,设置于第二平移组件上的两个吸盘组件在第二平移组件的驱动下沿第二方向相向或相背移动,第二方向与第一方向垂直。这样,通过设有第一平移组件和第二平移组件对吸盘组件的位置进行调整,从而让四个吸盘组件所限制的吸附范围能够针对基板的尺寸进行调整,吸盘装置能够吸附多种尺寸的基板,以使吸盘装置的适用性得到提升,进而提升吸盘装置的使用性能。
技术领域
本发明涉及半导体技术领域,尤其是涉及一种吸盘装置及具有其的基板处理设备。
背景技术
在现有技术中,基板进行曝光处理时,通常使用吸盘对其进行吸附以使基板的处理更为可靠。相关技术中的吸盘装置通常是具有单一性,即每一种基板对应一种吸盘装置,这样使得在进行多种尺寸的基板进行处理时需要频繁更换吸盘装置,从而让基板的处理效率较低。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本发明的一个目的在于提出一种吸盘装置,所述吸盘装置的吸附范围能够进行调整,以使吸盘装置能够吸附多种尺寸的基板。
本发明的另一个目的在于提出一种基板处理设备,包括如上所述的吸盘装置。
根据本发明实施例的吸盘装置,包括:第一平移组件、至少两个第二平移组件和至少四个吸盘组件,至少两个所述第二平移组件设置于所述第一平移组件上且在所述第一平移组件的驱动下可沿第一方向移动;至少四个吸盘组件两两设置于至少两个所述第二平移组件,设置于所述第二平移组件上的两个所述吸盘组件在所述第二平移组件的驱动下沿第二方向相向或相背移动,所述第二方向与所述第一方向垂直。
根据本发明实施例的吸盘装置,通过设有第一平移组件和第二平移组件对吸盘组件的位置进行调整,从而让四个吸盘组件所限制的吸附范围能够针对基板的尺寸进行调整,吸盘装置能够吸附多种尺寸的基板,以使吸盘装置的适用性得到提升,进而提升吸盘装置的使用性能。
在一些实施例中,所述第一平移组件包括:第一底座、至少两个第一丝杠、至少两个第一操纵件和至少两个所述第一平移板,至少两个所述第一丝杠可转动地设置于所述第一底座,至少两个所述第一丝杠沿所述第一方向延伸且沿第二方向排布;至少两个所述第一操纵件分别设置于至少两个所述第一丝杠的端部;至少两个所述第一平移板分别螺纹配合在至少两个所述第一丝杠上,至少两个所述第一平移板与至少两个所述第二平移组件一一对应设置。
在一些实施例中,所述第一平移组件还包括:至少两个第一数字位置显示器,至少两个所述第一数字位置显示器分别设置于至少两个所述第一丝杠的端部,以记录显示所述第一丝杠的旋转圈数。
在一些实施例中,所述第一平移组件还包括:至少两个第一锁止件,至少两个所述第一锁止件分别设置于至少两个所述第一丝杠的端部,以通过锁止所述第一丝杠的方式锁止所述第一平移板和所述第二平移组件。
在一些实施例中,所述第一平移组件还包括:至少一个第一导向杆,至少一个所述第一导向杆设置于所述第一底座,至少两个所述第一平移板均可移动地设置于至少一个所述第一导向杆。
在一些实施例中,所述第二平移组件包括:第二底座、第二丝杠、第二操纵件和两个所述第二平移板,所述第二底座设置于所述第一平移板上;所述第二丝杠可转动地设置于所述第二底座,所述第二丝杠沿所述第二方向延伸且设置有旋向相反的外螺纹;所述第二操纵件设置于所述第二丝杠的端部;所述第二平移板分别螺纹配合在所述第二丝杠旋向相反的外螺纹上,至少两个两个所述第二平移板与两个吸盘组件一一对应设置。
在一些实施例中,所述第二平移组件还包括:第二数字位置显示器,所述第二数字位置显示器设置于所述第二丝杠的端部,以记录显示所述第二丝杠的旋转圈数。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造