[发明专利]用于抑制铜面化学镀渗镀的预浸液及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 202111004311.1 | 申请日： | 2021-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN113737159A | 公开（公告）日： | 2021-12-03 |
| 发明（设计）人： | 黄憬韬;黎小芳;李小兵;陈光辉;李伦 | 申请（专利权）人： | 广东东硕科技有限公司;广东光华科技股份有限公司;光华科学技术研究院（广东）有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/18 | 分类号： | C23C18/18;C23C18/32;C23C18/42;H05K3/18 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 黎金娣 |
| 地址： | 510550 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于抑制铜面化学镀渗镀的预浸液及其制备方法和应用。每升所述预浸液包括水，5g～100g的酸性试剂，及0.05g～5g的预浸添加剂；所述酸性试剂为硫酸和/或盐酸；所述预浸添加剂为含氮芳杂环类化合物、脂肪族含氮羧酸类化合物、含硫脂肪酸类化合物、有机胺类化合物中的至少一种。该预浸液能够屏蔽掉施镀面边缘的一价铜离子，从而防止一价铜离子发生歧化反应在施镀面边缘及基材位置生长出铜单质，进而减少活化液中钯离子在施镀面边缘及基材位置与铜的置换反应导致的渗镀问题，或因镍槽活性太强导致的渗镀问题，最终起到降低因渗镀问题导致线路板良品率下降的问题，具有广泛的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 抑制 化学 镀渗镀 浸液 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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