[发明专利]用于抑制铜面化学镀渗镀的预浸液及其制备方法和应用

说明书

本发明涉及一种用于抑制铜面化学镀渗镀的预浸液及其制备方法和应用。每升所述预浸液包括水，5g～100g的酸性试剂，及0.05g～5g的预浸添加剂；所述酸性试剂为硫酸和/或盐酸；所述预浸添加剂为含氮芳杂环类化合物、脂肪族含氮羧酸类化合物、含硫脂肪酸类化合物、有机胺类化合物中的至少一种。该预浸液能够屏蔽掉施镀面边缘的一价铜离子，从而防止一价铜离子发生歧化反应在施镀面边缘及基材位置生长出铜单质，进而减少活化液中钯离子在施镀面边缘及基材位置与铜的置换反应导致的渗镀问题，或因镍槽活性太强导致的渗镀问题，最终起到降低因渗镀问题导致线路板良品率下降的问题，具有广泛的应用前景。

技术领域

本发明涉及磁性功能材料领域，特别是涉及用于抑制铜面化学镀渗镀的预浸液及其制备方法和应用。

背景技术

在印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)的生产工艺中，化学镀镍金(或称化镍)和镍钯金是常见的对电路板上金属布线两种最终表面处理方式。化学镍金是通过化学反应在铜的表面化学镀上一层镍，然后再通过置换反应在镍的表面镀上一层金。此类处理方法使电路板后续具有可焊接、可接触导通、可打线以及可散热等多种功能。

由于铜表面无法自发地驱动镍离子的还原而实现非电解镍沉积，因此在化学镀镍之前须对电路板上的金属铜面进行活化。产业上通常使用钯活化液与电路板接触，利用铜面微量溶解后释放的电子使钯离子还原成金属钯，在铜表面形成薄的钯层作为化镍的催化触媒，进而产生镍的非电解沉积。但这种化学镀镍的方法通常会使钯金属不仅在铜面上沉积而且还会在电路板上的其他非施镀面上沉积(例如防焊油墨、干膜或裸露的线路板基材)，从而导致后续的镍不仅在铜线上，而且还在铜线附近的板面上沉积，这种现象被称为“渗镀”。轻微时，在电路板面上产生点状沾金，严重时将导致铜面周围长胖，更严重时将导致线路间或接触垫间的架桥短路，特别是在线宽和线距为约75μm或更小的高密度电路中更容易出现短路现象。

为了避免出现上述现象，产业上一般在钯活化液处理电路板和化镍步骤之间加入后浸的工序，以清除吸附在非施镀面的多余钯离子。目前已知的改善方法有：(1)往活化槽中添加抑制剂减少钯在非施镀位置的吸附；(2)通过优化后浸配方，增强清洗效果。

目前尚未见通过改善预浸液配方来避免化镍金或镍钯金渗渡的相关报道，且传统的预浸液只是用来维持活化液的酸度以及使铜面在无氧化物状态下进入活化缸，常用的预浸液一般是硫酸或盐酸的低浓度水溶液，几乎没有避免渗渡的效果。

然而铜面在经过微蚀后，铜面被咬蚀释放出一价和二价铜离子，一价铜离子可能会发生歧化反应生成二价铜离子和铜单质，如果铜面被微蚀后经过预浸未能将歧化反应生产的铜单质去除，继续吸附在边缘位置或者基材位置，经活化槽后，钯会因为与单质铜发生置换反应进而吸附在铜面边缘或基材位置导致细线路板容易渗镀。为了加强化镍金/镍钯金防渗渡的效果，产业上迫切需要寻找一种合适的、能用于改善铜面化学镀的预浸液。

发明内容

基于此，本发明提供一种可有效抑制铜面化学镀渗镀的预浸液。

本发明的技术方案如下：

一种用于抑制铜面化学镀渗镀的预浸液，每升所述预浸液包括水，5g～100g的酸性试剂，及0.05g～5g的预浸添加剂；

所述酸性试剂为硫酸和/或盐酸；

所述预浸添加剂为含氮芳杂环类化合物、脂肪族含氮羧酸类化合物、含硫脂肪酸类化合物、有机胺类化合物中的至少一种。

在其中一个实施例中，每升所述预浸液包括水，5g～60g的酸性试剂，及0.05g～3g的预浸添加剂。

在其中一个实施例中，所述预浸添加剂为含氮芳杂环类化合物和脂肪族含氮羧酸类化合物的混合物。

在其中一个实施例中，所述预浸添加剂为有机胺类化合物。