[发明专利]一种两轴MEMS圆环陀螺仪及其制备封装方法有效
| 申请号： | 202111003029.1 | 申请日： | 2021-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN113607153B | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 吴国强;吴忠烨 | 申请（专利权）人： | 武汉大学 |
| 主分类号： | G01C19/5656 | 分类号： | G01C19/5656;G01C19/5663 |
| 代理公司： | 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 | 代理人： | 胡琦旖 |
| 地址： | 430072 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明属于MEMS陀螺仪传感器设计和加工技术领域，公开了一种两轴MEMS圆环陀螺仪及其制备封装方法。两轴MEMS圆环陀螺仪自下而上依次包括衬底层、器件层和盖板层，陀螺仪的主体结构位于器件层。所述MEMS陀螺仪采用电容式驱动和检测，陀螺仪结构采用圆环感应框结构，在圆环感应框外侧的感应电极可设置较多电极板对数，提供较大的感应电容。本发明可增大陀螺仪的灵敏度、提升陀螺仪的传感性能和抑制封装应力所导致的陀螺仪输出误差。采用硅通孔填充多晶硅和圆片级真空封装技术实现了器件的制备封装，同时实现了面外感应电极结构的制作，能够大大简化器件的电学布线，减小芯片体积的同时可实现器件和集成电路芯片的工艺的兼容。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mems 圆环 陀螺仪 及其 制备 封装 方法 | ||
【主权项】：
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