[发明专利]显示装置、电子设备及背光模组的封装方法有效
| 申请号： | 202110999324.0 | 申请日： | 2021-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN114464604B | 公开（公告）日： | 2023-04-11 |
| 发明（设计）人： | 袁高;郝俊龙;熊源 | 申请（专利权）人： | 荣耀终端有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/54;H01L33/60 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 518040 广东省深圳市福田区香蜜湖街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种显示装置、电子设备及背光模组的封装方法，用于解决目前Mini LED作为背光源的背光模组经常出现的亮度低、对比度低、光晕效应等问题，该背光模组包括基板、以及均匀排列在基板上的多个Mini LED。其中，每个Mini LED均通过独立的封装胶封装，任意两个封装Mini LED的封装胶间隔设置。封装胶的上方沿第一方向依次层叠有扩散层、以及光转化膜。第一方向垂直于基板板面，并朝Mini LED所在的一侧延伸。Mini LED输出的光线可依次通过对应的封装胶、扩散层、以及光转化膜输出，以提供背光。该背光模组可以提高显示装置的显示效果，从而提升用户体验。 | ||
| 搜索关键词： | 显示装置 电子设备 背光 模组 封装 方法 | ||
【主权项】：
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