[发明专利]电路板封装结构及其方法、电子设备有效
| 申请号： | 202110996586.1 | 申请日： | 2021-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN113727516B | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 姜华文;康南波;朱义为;吴业浩 | 申请（专利权）人： | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市联鼎知识产权代理有限公司 44232 | 代理人： | 刘抗美 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请实施例公开一种电路板封装结构及其方法、电子设备，电路板封装结构包括第一电路板、第二电路板、元器件和导热体，第二电路板设置于第一电路板上，且第一电路板和第二电路板之间具有间隙；元器件设置在间隙中，第一电路板上和/或第二电路板上电连接设置有元器件；导热体填充于间隙，并贴附第一电路板、第二电路板和元器件的表面。通过在第一电路板和第二电路板之间的间隙内填充导热体，导热体贴附第一电路板、第二电路板和元器件的表面，显著增加了设置在间隙内的元器件的热量传递路径，使得元器件产生的热量能够同时沿着第一电路板和第二电路板传导，改善了散热问题，降低了元器件工作时的温度，进而提升了用户使用设备的体验。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 封装 结构 及其 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
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