[发明专利]电路板封装结构及其方法、电子设备

说明书

本申请实施例公开一种电路板封装结构及其方法、电子设备，电路板封装结构包括第一电路板、第二电路板、元器件和导热体，第二电路板设置于第一电路板上，且第一电路板和第二电路板之间具有间隙；元器件设置在间隙中，第一电路板上和/或第二电路板上电连接设置有元器件；导热体填充于间隙，并贴附第一电路板、第二电路板和元器件的表面。通过在第一电路板和第二电路板之间的间隙内填充导热体，导热体贴附第一电路板、第二电路板和元器件的表面，显著增加了设置在间隙内的元器件的热量传递路径，使得元器件产生的热量能够同时沿着第一电路板和第二电路板传导，改善了散热问题，降低了元器件工作时的温度，进而提升了用户使用设备的体验。

技术领域

本申请实施例涉及电子技术领域，具体而言，涉及一种电路板封装结构及其方法、电子设备。

背景技术

随着电子设备功能的多样化，电子设备内部的元器件越来越多。又随着电子设备的轻薄化发展，其内部的空间越来越小。基于此，相关技术中提出了电路板的叠板设计方案，即将两层或两层以上的电路板层叠放置，以提升芯片的集成度。然而，由于电路板层叠设置，影响了元器件的散热。

发明内容

本申请实施例提供一种能够改善散热问题的电路板封装结构及其方法、电子设备。

本申请实施例的电路板封装结构，包括第一电路板、第二电路板、元器件和导热体，第二电路板设置于所述第一电路板上，且所述第一电路板和所述第二电路板之间具有间隙；元器件设置在所述间隙中，所述第一电路板上和/或所述第二电路板上电连接设置有所述元器件；导热体填充于所述间隙，并贴附所述第一电路板、所述第二电路板和所述元器件的表面。

在其中的一些实施方式，所述电路板封装结构还包括连接件，所述第一电路板和所述第二电路板通过所述连接件电连接；

所述连接件环绕所述间隙，并与所述第一电路板和所述第二电路板共同围成一腔室，所述元器件和所述导热体设置在所述腔室内。

在其中的一些实施方式，所述连接件为垫高板。

在其中的一些实施方式，所述导热体由发泡材料制成。

在其中的一些实施方式，所述第一电路板和所述第二电路板均设有所述元器件。

在其中的一些实施方式，所述第一电路板背离所述第二电路板的一侧和/或所述第二电路板背离所述第一电路板的一侧设有散热层。

在其中的一些实施方式，所述散热层上还设有屏蔽层。

本申请实施例的电子设备，包括上述任一项所述的电路板封装结构。

本申请实施例的电路板封装方法，包括：

在第一电路板上和/或第二电路板上电连接设置元器件，所述元器件设置在所述第一电路板和所述第二电路板之间的间隙内；

向所述间隙内放置导热体，所述导热体由发泡材料制成；

采用焊接工艺将所述第一电路板和所述第二电路板电连接，利用焊接工艺产生的热量，使所述导热体发泡，并填充于所述间隙，以贴附所述第一电路板、所述第二电路板和所述元器件的表面。

在其中的一些实施方式，采用焊接工艺将所述第一电路板和所述第二电路板电连接，包括：

提供一连接件，通过焊接工艺将所述连接件分别焊接于所述第一电路板和所述第二电路板；

其中，所述连接件环绕所述间隙，并与所述第一电路板和所述第二电路板共同围成一腔室。

在其中的一些实施方式，向所述间隙内放置导热体，包括：

将所述导热体贴附在所述第一电路板朝向所述第二电路板的一侧或所述第二电路板朝向所述第一电路板的一侧。