[发明专利]电路板封装结构及其方法、电子设备

权利要求书

1.一种电路板封装结构，其特征在于，包括：

第一电路板；

第二电路板，设置于所述第一电路板上，且所述第一电路板和所述第二电路板之间具有间隙；

元器件，设置在所述间隙中，所述第一电路板上和/或所述第二电路板上电连接设置有所述元器件；

连接件，所述第一电路板和所述第二电路板通过所述连接件电连接，所述连接件与所述第一电路板和所述第二电路板相焊接，所述连接件环绕所述间隙，并与所述第一电路板和所述第二电路板共同围成一腔室；以及

导热体，填充于所述间隙，并贴附所述第一电路板、所述第二电路板、所述元器件和所述连接件的表面；其中，所述导热体由发泡材料制成，所述发泡材料的发泡温度介于100℃～350℃；所述元器件和所述导热体设置在所述腔室内。

2.根据权利要求1所述的电路板封装结构，其特征在于，所述连接件为垫高板。

3.根据权利要求1所述的电路板封装结构，其特征在于，所述第一电路板和所述第二电路板均设有所述元器件。

4.根据权利要求1所述的电路板封装结构，其特征在于，所述第一电路板背离所述第二电路板的一侧和/或所述第二电路板背离所述第一电路板的一侧设有散热层。

5.根据权利要求4所述的电路板封装结构，其特征在于，所述散热层上还设有屏蔽层。

6.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1至5任一项所述的电路板封装结构。

7.一种电路板封装方法，其特征在于，包括：

在第一电路板上和/或第二电路板上电连接设置元器件，所述元器件设置在所述第一电路板和所述第二电路板之间的间隙内；

向所述间隙内放置导热体，所述导热体由发泡材料制成，所述发泡材料的发泡温度介于100℃～350℃；

提供一连接件，通过焊接工艺将所述连接件分别焊接于所述第一电路板和所述第二电路板，利用焊接工艺产生的热量，使所述导热体发泡，并填充于所述间隙，以贴附所述第一电路板、所述第二电路板、所述元器件和所述连接件的表面；其中，所述连接件环绕所述间隙，并与所述第一电路板和所述第二电路板共同围成一腔室，所述元器件和所述导热体设置在所述腔室内。

8.根据权利要求7所述的电路板封装方法，其特征在于，向所述间隙内放置导热体，包括：

将所述导热体贴附在所述第一电路板朝向所述第二电路板的一侧或所述第二电路板朝向所述第一电路板的一侧。