[发明专利]应用于SMT贴片机的电子元器件装夹装置在审
| 申请号： | 202110984872.6 | 申请日： | 2021-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN113645771A | 公开（公告）日： | 2021-11-12 |
| 发明（设计）人： | 蔡宗明;王超;肖大庭 | 申请（专利权）人： | 东莞中探探针有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K3/34;H05K13/04 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 张艳美;谭裕强 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种应用于SMT贴片机的电子元器件装夹装置，其包括结构本体，结构本体设有供电子元器件插装的定位孔，定位孔的内侧壁凸伸有凸起结构，定位孔的底面形成定位面结构，定位面结构上开设有至少一个呈凹陷状的避空结构，避空结构位于凸起结构的正下方。本发明的装夹装置具有使碎屑不会粘到电子元器件上的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 应用于 smt 贴片机 电子元器件 装置 | ||
【主权项】：
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