[发明专利]应用于SMT贴片机的电子元器件装夹装置

说明书

本发明公开了一种应用于SMT贴片机的电子元器件装夹装置，其包括结构本体，结构本体设有供电子元器件插装的定位孔，定位孔的内侧壁凸伸有凸起结构，定位孔的底面形成定位面结构，定位面结构上开设有至少一个呈凹陷状的避空结构，避空结构位于凸起结构的正下方。本发明的装夹装置具有使碎屑不会粘到电子元器件上的优点。

技术领域

本发明涉及表面贴装技术领域，尤其涉及一种应用于SMT贴片机的电子元器件装夹装置。

背景技术

SMT称为表面贴装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印刷电路板的表面或其它基板的表面，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

在进行SMT贴片之前，有些元器件(如PIN)为了定位需要，需要将PIN放入到装夹装置中，再通过吸嘴以真空气压的方式将其吸起装夹装置放置于PCB上。该类型的装夹装置设有供元器件插装用的定位孔，定位孔内凸伸有凸起，将PIN插入到定位孔时，PIN会挤压下凸起的部分碎屑，碎屑落到定位孔的底部，随着PIN的不断插入，碎屑最终会被PIN压住。进行焊接时，受高温的PIN会熔化部分碎屑，焊接完成取走装夹装置后，熔化的碎屑粘留在PIN上，很难清洁，且对外观造成影响。

因此，亟需要一种使碎屑不会粘到PIN上的装夹装置来克服上述缺陷。

发明内容

本发明的目的在于提供一种使碎屑不会粘到电子元器件上的装夹装置。

为实现上述目的，本发明的应用于SMT贴片机的电子元器件装夹装置包括结构本体，所述结构本体设有供电子元器件插装的定位孔，所述定位孔的内侧壁凸伸有凸起结构，所述定位孔的底面形成定位面结构，所述定位面结构上开设有至少一个呈凹陷状的避空结构，所述避空结构位于所述凸起结构的正下方。

较佳地，所述结构本体设有多个呈间隔排列布置的定位孔。

较佳地，所述定位孔呈可变大小的孔状结构布置。

较佳地，所述结构本体凸伸有一凸柱结构，所述定位孔开设于所述凸柱结构中，所述凸柱结构的侧壁开设有至少一个与所述定位孔结构连通的缺口结构，所述缺口结构贯穿至所述凸柱结构的顶部。

较佳地，所述结构本体凸伸形成多个截面呈圆弧状布置的定位块，所有所述定位块拼成所述凸柱结构，两相邻所述定位块的端面之间间隔相对布置，两相邻所述定位块之间围出所述缺口结构，所有所述定位块围出所述定位孔。

较佳地，所述凸起结构为凸肋，所述凸肋的侧面正对所述定位孔的中心。

较佳地，所述避空结构为槽孔结构或通孔结构。

较佳地，所述定位面结构为平面结构。

较佳地，所述避空结构呈扇形状结构布置。

较佳地，所述凸柱结构在所述定位孔的开口处设有倒角结构。

与现有技术相比，本发明的应用于SMT贴片机的电子元器件装夹装置包括结构本体，结构本体设有供电子元器件插装的定位孔，定位孔的内侧壁凸伸有凸起结构，定位孔的底面形成定位面结构，定位面结构上开设有至少一个呈凹陷状的避空结构，避空结构位于凸起结构的正下方。使用时，将电子元器件插入到定位孔内，电子元器件在插入过程中与凸起结构产生挤压，挤压过程中形成碎屑。产生的碎屑随之掉落到避空结构中，当电子元器件定位到定位面结构时，碎屑因已存到避空结构中，不会被电子元器件所压住。进行焊接时，受高温的电子元器件也不会熔化碎屑，碎屑不会粘到电子元器件上。

附图说明

图1是本发明的应用于SMT贴片机的电子元器件装夹装置在装入电子元器件时的立体结构示意图。

图2是图1所示的装夹装置在一电子元器件分离开时的立体结构示意图，