[发明专利]应用于SMT贴片机的电子元器件装夹装置在审
| 申请号： | 202110984872.6 | 申请日： | 2021-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN113645771A | 公开（公告）日： | 2021-11-12 |
| 发明（设计）人： | 蔡宗明;王超;肖大庭 | 申请（专利权）人： | 东莞中探探针有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K3/34;H05K13/04 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 张艳美;谭裕强 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 应用于 smt 贴片机 电子元器件 装置 | ||
1.一种应用于SMT贴片机的电子元器件装夹装置，其特征在于：包括结构本体，所述结构本体设有供电子元器件插装的定位孔，所述定位孔的内侧壁凸伸有凸起结构，所述定位孔的底面形成定位面结构，所述定位面结构上开设有至少一个呈凹陷状的避空结构，所述避空结构位于所述凸起结构的正下方。
2.根据权利要求1所述的应用于SMT贴片机的电子元器件装夹装置，其特征在于，所述结构本体设有多个呈间隔排列布置的定位孔。
3.根据权利要求1所述的应用于SMT贴片机的电子元器件装夹装置，其特征在于，所述定位孔呈可变大小的孔状结构布置。
4.根据权利要求1所述的应用于SMT贴片机的电子元器件装夹装置，其特征在于，所述结构本体凸伸有一凸柱结构，所述定位孔开设于所述凸柱结构中，所述凸柱结构的侧壁开设有至少一个与所述定位孔结构连通的缺口结构，所述缺口结构贯穿至所述凸柱结构的顶部。
5.根据权利要求4所述的应用于SMT贴片机的电子元器件装夹装置，其特征在于，所述结构本体凸伸形成多个截面呈圆弧状布置的定位块，所有所述定位块拼成所述凸柱结构，两相邻所述定位块的端面之间间隔相对布置，两相邻所述定位块之间围出所述缺口结构，所有所述定位块围出所述定位孔。
6.根据权利要求1所述的应用于SMT贴片机的电子元器件装夹装置，其特征在于，所述凸起结构为凸肋，所述凸肋的侧面正对所述定位孔的中心。
7.根据权利要求1所述的应用于SMT贴片机的电子元器件装夹装置，其特征在于，所述避空结构为槽孔结构或通孔结构。
8.根据权利要求1所述的应用于SMT贴片机的电子元器件装夹装置，其特征在于，所述定位面结构为平面结构。
9.根据权利要求7所述的应用于SMT贴片机的电子元器件装夹装置，其特征在于，所述避空结构呈扇形状结构布置。
10.根据权利要求4所述的应用于SMT贴片机的电子元器件装夹装置，其特征在于，所述凸柱结构在所述定位孔的开口处设有倒角结构。
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