[发明专利]一种逆导SiC MOSFET器件及其制造方法有效
申请号: | 202110972190.3 | 申请日: | 2021-08-24 |
公开(公告)号: | CN113421927B | 公开(公告)日: | 2021-11-02 |
发明(设计)人: | 许海东;谌容;王曦 | 申请(专利权)人: | 南京晟芯半导体有限公司 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L29/06;H01L21/04 |
代理公司: | 南京睿之博知识产权代理有限公司 32296 | 代理人: | 陈琛 |
地址: | 211100 江苏省南*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: |
本发明公开了一种逆导SiC MOSFET器件及其制造方法,该器件包括n型衬底上依次设置的n型缓冲层、n型漂移区和n型电流扩展层,n型电流扩展层上表面内包裹设置若干p阱区,每个p阱区上表面嵌有n |
||
搜索关键词: | 一种 sic mosfet 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南京晟芯半导体有限公司,未经南京晟芯半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202110972190.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:摘要生成方法、装置、设备及存储介质
- 下一篇:一种专注于物流航班的订舱系统
- 同类专利
- 专利分类