[发明专利]一种逆导SiC MOSFET器件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 202110972190.3 申请日: 2021-08-24
公开(公告)号: CN113421927B 公开(公告)日: 2021-11-02
发明(设计)人: 许海东;谌容;王曦 申请(专利权)人: 南京晟芯半导体有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/06;H01L21/04
代理公司: 南京睿之博知识产权代理有限公司 32296 代理人: 陈琛
地址: 211100 江苏省南*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种逆导SiC MOSFET器件及其制造方法,该器件包括n型衬底上依次设置的n型缓冲层、n型漂移区和n型电流扩展层,n型电流扩展层上表面内包裹设置若干p阱区,每个p阱区上表面嵌有n+源区,每个n+源区内侧设置有p+源极接触区,n+源区内侧的p+源极接触区向内侧延伸至n型电流扩展层中,相邻的p阱区之间的n型电流扩展层的上表面设置有p+源极接触区,源电极与n+源区上表面和p+源极接触区上表面呈欧姆接触性质,源电极与每个p阱区内侧未封闭的n型电流扩展层上表面呈肖特基性质。本发明使得SiC MOSFET器件在反向状态下获得良好的逆向导通性能,以及良好的逆向抗浪涌性能。
搜索关键词: 一种 sic mosfet 器件 及其 制造 方法
【主权项】:
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