[发明专利]一种防止PCB板沉铜铜面粗糙的加工方法在审
| 申请号： | 202110970111.5 | 申请日： | 2021-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN113710010A | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 李仕武;王景贵;谢明运;汤湘平;欧阳泽 | 申请（专利权）人： | 广州广合科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 黄建祥 |
| 地址： | 510730 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于PCB板加工技术领域，具体涉及一种防止PCB板沉铜铜面粗糙的加工方法，包括如下步骤：步骤S1、沉铜前加工，对PCB板进行钻孔，并对完成钻孔的PCB板进行烘烤，固化孔壁；步骤S2、沉铜处理，包括步骤S21超声波水洗和步骤S22除油；在步骤S21中，对经过垂直沉铜线中和处理后的PCB板进行超声波水洗，使用过滤系统装置过滤超声波水洗产生的杂质，在步骤S22中，使用超声波设备对除油缸内的PCB板进行振动反吸附；步骤S3、板面电镀，完成加工。本发明的防止PCB板沉铜铜面粗糙的加工方法，能够减少PCB板填料脱落，防止脱落填料被反吸附并堆积在板面上，降低沉铜铜面粗糙度，改善产品品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防止 pcb 板沉铜铜面 粗糙 加工 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州广合科技股份有限公司，未经广州广合科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110970111.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：位置传感器及位置检测装置
- 下一篇：一种改进频谱叠加算法的多间谐波识别方法
