[发明专利]一种防止PCB板沉铜铜面粗糙的加工方法

权利要求书

1.一种防止PCB板沉铜铜面粗糙的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤S1、沉铜前加工，包括根据功能需求对PCB板进行钻孔，并对完成钻孔的所述PCB板进行烘烤，固化孔壁；

步骤S2、沉铜处理，包括步骤S21超声波水洗和步骤S22除油；在所述步骤S21中，对经过垂直沉铜线中和处理后的所述PCB板进行超声波水洗，使用过滤系统装置过滤超声波水洗产生的杂质，在所述步骤S22中，使用超声波设备对除油缸内的所述PCB板进行振动反吸附；

步骤S3、板面电镀，完成加工。

2.根据权利要求1所述的防止PCB板沉铜铜面粗糙的加工方法，其特征在于，在所述步骤S1中，对所述PCB板进行烘烤的温度为160℃-180℃，烘烤时间为1.5小时-2.5小时。

3.根据权利要求1所述的防止PCB板沉铜铜面粗糙的加工方法，其特征在于，在所述步骤S21中，具体包括以下步骤：

步骤S211、第一次超声波水洗，在超声波水洗缸内设置所述过滤系统装置，对所述PCB板在所述第一次超声波水洗过程中振动脱落的树脂填料进行过滤；

步骤S212、第二次超声波水洗，所述过滤系统装置继续过滤所述PCB板在所述超声波水洗缸内脱落留存的所述树脂填料；

步骤S213、第三次超声波水洗，所述过滤系统装置持续过滤所述超声波水洗缸内的所述树脂填料。

4.根据权利要求1所述的防止PCB板沉铜铜面粗糙的加工方法，其特征在于，在所述步骤S21中，对所述过滤系统装置的滤芯进行周期性更换，更换周期为1次/周。

5.根据权利要求1所述的防止PCB板沉铜铜面粗糙的加工方法，其特征在于，在所述步骤S22中，具体包括以下步骤：

步骤S221、第一次除油，药液浓度设定为X浓度，并使用所述超声波设备对所述PCB板进行物理振动；

步骤S222、热水洗，使用热水清洗第一次除油后的所述PCB板；

步骤S223、第二次除油，药液浓度设定为Y浓度，所述Y浓度≥X浓度，并继续使用所述超声波设备对所述PCB板进行物理振动。

6.根据权利要求1所述的防止PCB板沉铜铜面粗糙的加工方法，其特征在于，在所述步骤S22中，所述超声波设备的发生器功率为2000W-2500W。

7.根据权利要求5所述的防止PCB板沉铜铜面粗糙的加工方法，其特征在于，在所述步骤S221中，所述除油缸的换缸频率为2次/周；在所述步骤S223中，所述除油缸的换缸频率为1次/周。

8.根据权利要求5所述的防止PCB板沉铜铜面粗糙的加工方法，其特征在于，在所述步骤S221中，所述X浓度的范围为400ppm-600ppm；在所述步骤S223中，所述Y浓度的范围为600ppm-800ppm。

9.根据权利要求1-8任一项所述的防止PCB板沉铜铜面粗糙的加工方法，其特征在于，在所述步骤S2中，所述步骤S21之前还包括如下步骤：上板→第一次微蚀→溶胀→水洗→水洗→第一次除胶→第二次除胶→回收水洗→水洗→水洗→预中和→高位水洗→高位水洗→中和。

10.根据权利要求1-8任一项所述的防止PCB板沉铜铜面粗糙的加工方法，其特征在于，在所述步骤S2中，所述步骤S22之后还包括如下步骤：水洗→水洗→第二次微蚀→水洗→酸浸→去离子水洗→预浸→活化→去离子水洗→去离子水洗→化学铜→水洗→水洗→防氧化→水洗→下板。