[发明专利]一种防止PCB板沉铜铜面粗糙的加工方法

说明书

本发明属于PCB板加工技术领域，具体涉及一种防止PCB板沉铜铜面粗糙的加工方法，包括如下步骤：步骤S1、沉铜前加工，对PCB板进行钻孔，并对完成钻孔的PCB板进行烘烤，固化孔壁；步骤S2、沉铜处理，包括步骤S21超声波水洗和步骤S22除油；在步骤S21中，对经过垂直沉铜线中和处理后的PCB板进行超声波水洗，使用过滤系统装置过滤超声波水洗产生的杂质，在步骤S22中，使用超声波设备对除油缸内的PCB板进行振动反吸附；步骤S3、板面电镀，完成加工。本发明的防止PCB板沉铜铜面粗糙的加工方法，能够减少PCB板填料脱落，防止脱落填料被反吸附并堆积在板面上，降低沉铜铜面粗糙度，改善产品品质。

技术领域

本发明涉及PCB板加工技术领域，尤其涉及一种防止PCB板沉铜铜面粗糙的加工方法。

背景技术

PCB板，即印制线路板，是电子元器件电气连接的载体，采用电子印刷术制作形成。PTH工艺，即沉铜工艺，应用于有通孔的印制线路板的生产加工中，其目的在于通过一系列化学处理方法，在印制线路板钻孔后形成的非导体的孔壁基材上沉积一层铜，并通过后续的电镀方法加厚达到设计的铜厚要求。随着电子行业向高频高速方向发展，对PCB板的信号传输性能提出了日趋严格的需求，PCB行业除了在精密线路制造上做更严格的控制外，还主要通过选择更低介电损耗的高频高速材料来提高信号传输速度与信号完整性。但高频高速材料与普通FR4材料(环氧玻璃纤维板等复合材料)相比，在树脂构成体系与填料上有较大差异。高频高速材料在沉铜工艺过程中容易发生填料脱落，脱落的填料在除油槽的药液中吸附表面活性剂，再被印制线路板反吸附并堆积在板面，从而在印制线路板表面与孔内产生粗糙问题，影响产品品质。

发明内容

本发明的目的在于提供一种防止PCB板沉铜铜面粗糙的加工方法，能够减少PCB板的填料脱落，防止脱落填料被反吸附并堆积在PCB板上，降低沉铜铜面粗糙度，改善产品品质。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种防止PCB板沉铜铜面粗糙的加工方法，包括以下步骤：

步骤S1、沉铜前加工，包括根据功能需求对PCB板进行钻孔，并对完成钻孔的所述PCB板进行烘烤，固化孔壁；

步骤S2、沉铜处理，包括步骤S21超声波水洗和步骤S22除油；在所述步骤S21中，对经过垂直沉铜线中和处理后的所述PCB板进行超声波水洗，使用过滤系统装置过滤超声波水洗产生的杂质，在所述步骤S22中，使用超声波设备对除油缸内的所述PCB板进行振动反吸附；

步骤S3、板面电镀，完成加工。

作为本发明的一种优选的实施方案，在所述步骤S1中，对所述PCB板进行烘烤的温度为160℃-180℃，烘烤时间为1.5小时-2.5小时。

作为本发明的一种优选的实施方案，在所述步骤S21中，具体包括以下步骤：

步骤S211、第一次超声波水洗，在超声波水洗缸内设置所述过滤系统装置，对所述PCB板在所述第一次超声波水洗过程中振动脱落的树脂填料进行过滤；

步骤S212、第二次超声波水洗，所述过滤系统装置继续过滤所述PCB板在所述超声波水洗缸内脱落留存的所述树脂填料；

步骤S213、第三次超声波水洗，所述过滤系统装置持续过滤所述超声波水洗缸内的所述树脂填料。

作为本发明的一种优选的实施方案，在所述步骤S21中，对所述过滤系统装置的滤芯进行周期性更换，更换周期为1次/周。

作为本发明的一种优选的实施方案，在所述步骤S22中，具体包括以下步骤：

步骤S221、第一次除油，药液浓度设定为X浓度，并使用所述超声波设备对所述PCB板进行物理振动；

步骤S222、热水洗，使用热水清洗第一次除油后的所述PCB板；