[发明专利]靶材组件及其制作方法在审

专利信息
申请号: 202110962008.6 申请日: 2021-08-20
公开(公告)号: CN113529030A 公开(公告)日: 2021-10-22
发明(设计)人: 山田浩;林智行;广田二郎;中村晃;大岩一彦;姚科科 申请(专利权)人: 浙江最成半导体科技有限公司
主分类号: C23C14/34 分类号: C23C14/34;B23K20/12
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 罗建民;张萍
地址: 312035 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种靶材组件及其制作方法,该靶材组件包括:靶材和背板,背板设置于靶材的外围,靶材的溅射面相对于背板的前端表面凸出。本发明中的靶材组件及其制作方法,通过将背板设置于靶材的外围,由于背板没有在靶材的背面进行占位,溅射范围的厚度全部由靶材构成,所以间接使得靶材自身可以设置更厚的厚度,延长了靶材自身的使用寿命,因此与以往产品相比,能够将综合功率延长至寿命末期,实现靶材组件的长寿命化。
搜索关键词: 组件 及其 制作方法
【主权项】:
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