[发明专利]靶材组件及其制作方法在审
申请号: | 202110962008.6 | 申请日: | 2021-08-20 |
公开(公告)号: | CN113529030A | 公开(公告)日: | 2021-10-22 |
发明(设计)人: | 山田浩;林智行;广田二郎;中村晃;大岩一彦;姚科科 | 申请(专利权)人: | 浙江最成半导体科技有限公司 |
主分类号: | C23C14/34 | 分类号: | C23C14/34;B23K20/12 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 罗建民;张萍 |
地址: | 312035 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 组件 及其 制作方法 | ||
1.一种靶材组件,其特征在于,包括:靶材和背板,背板设置于靶材的外围,靶材的溅射面相对于背板的前端表面凸出。
2.根据权利要求1所述的靶材组件,其特征在于,靶材包括:靶材主体、与靶材主体连接的凹部,凹部设置于靶材边缘的背面,靶材边缘的背面为相对于靶材边缘的溅射面的一面,背板包括:背板主体、与背板主体连接的凸部,凸部设置于背板边缘的正面,相对于背板边缘的背面,背板边缘的正面更靠近背板所在的溅射腔体的内部,凸部设置于凹部内。
3.根据权利要求2所述的靶材组件,其特征在于,凸部与凹部形状相适配。
4.根据权利要求3所述的靶材组件,其特征在于,凸部包括朝内方向的第一侧面,凹部包括朝外方向的第二侧面,第一侧面与第二侧面相贴合,第一侧面与第二侧面沿着与靶材轴向垂直的方向上的长度相同,该长度为0.1~3mm。
5.根据权利要求1~4任意一项所述的靶材组件,其特征在于,靶材的厚度为20~30mm。
6.根据权利要求1~4任意一项所述的靶材组件,其特征在于,靶材的材质为纯铝、铝铜合金、铝硅合金、铜硅铝合金中的任意一种;
背板的材质为A5000系列铝、A6000系列铝、A2000系列铝中的任意一种。
7.根据权利要求1~4任意一项所述的靶材组件,其特征在于,还包括:连接件,背板通过连接件与其所在的溅射腔室的腔室壁连接。
8.根据权利要求7任意一项所述的靶材组件,其特征在于,还包括:接地屏蔽,接地屏蔽分别与背板、靶材接触连接,接地屏蔽通过连接件与其所在的溅射腔体连接。
9.根据权利要求1~4任意一项所述的靶材组件,其特征在于,靶材的厚度比背板的厚度厚。
10.一种权利要求1~9任意一项所述的靶材组件的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:
将靶材的外围与背板接合,使得背板位于靶材的外围,将焊接用钻头从靶材外围与背板的接合中心线向背板侧偏移预设的距离,将靶材的外围与背板进行焊接接合。
11.根据权利要求10所述的靶材组件的制作方法,其特征在于,焊接温度为350~550℃。
12.根据权利要求10所述的靶材组件的制作方法,其特征在于,焊接用钻头从接合中心线向背板侧偏移预设的距离为0.1~3mm。
13.根据权利要求10所述的靶材组件的制作方法,其特征在于,靶材与背板进行焊接的焊接方法为搅拌摩擦焊。
14.根据权利要求10~13任意一项所述的靶材组件的制作方法,其特征在于,焊接用钻头旋转速度为1,000至2,500rpm,进给速率为50至300mm/min。
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