[发明专利]一种中小功率混合集成电路的组装方法有效
| 申请号： | 202110950939.4 | 申请日： | 2021-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN113658875B | 公开（公告）日： | 2022-06-21 |
| 发明（设计）人： | 王晓卫 | 申请（专利权）人： | 深圳市振华微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L27/13 |
| 代理公司： | 深圳市诺正鑫泽知识产权代理有限公司 44689 | 代理人： | 罗华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种中小功率混合集成电路的组装方法，该方法包括涂胶步骤、贴片步骤、固化步骤、键合步骤以及入壳步骤，具体为在陶瓷基板上涂布导电胶以及绝缘胶，在完成涂胶的陶瓷基板上粘接若干器件，器件为信号传输件或者为无大电流导通件，将完成器件粘接的陶瓷基板置入固化炉中进行胶体固化；将固化后的陶瓷基板和各器件进行键合互联，采用共晶焊接方式将键合后的陶瓷基板固定于外壳内。本发明针对中小功率厚膜混合集成电路，通过对组装工艺流程进行调整，取消了器件焊接步骤，将器件的两个粘接步骤进行合并，在入壳前进行键合，缩短了生产流程，避免外壳对键合和贴片的干扰，降低了产品设计难度，提高了产品组装密度，有助于该组装方法推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 中小 功率 混合 集成电路 组装 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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