[发明专利]一种中小功率混合集成电路的组装方法

说明书

本发明公开一种中小功率混合集成电路的组装方法，该方法包括涂胶步骤、贴片步骤、固化步骤、键合步骤以及入壳步骤，具体为在陶瓷基板上涂布导电胶以及绝缘胶，在完成涂胶的陶瓷基板上粘接若干器件，器件为信号传输件或者为无大电流导通件，将完成器件粘接的陶瓷基板置入固化炉中进行胶体固化；将固化后的陶瓷基板和各器件进行键合互联，采用共晶焊接方式将键合后的陶瓷基板固定于外壳内。本发明针对中小功率厚膜混合集成电路，通过对组装工艺流程进行调整，取消了器件焊接步骤，将器件的两个粘接步骤进行合并，在入壳前进行键合，缩短了生产流程，避免外壳对键合和贴片的干扰，降低了产品设计难度，提高了产品组装密度，有助于该组装方法推广。

技术领域

本发明涉及电路板组装技术领域，尤其涉及一种中小功率混合集成电路的组装方法。

背景技术

厚膜混合集成电路产品上的器件组装一般选用粘接和焊接两种相结合的工艺，粘接和焊接均是点涂，焊接工艺的优点是热传导好，可以导通大电流，相对地，粘接工艺的优点是胶没有流动性，器件和胶的状态可控。

但是，常规厚膜集成电路产品组装通常采用阻容器件粘接-阻容器件焊接-入壳-芯片粘接-键合的工艺流程，采用两次粘接的方法，没有针对不同电气要求制定不同的技术方案，步骤重复且操作复杂，工艺流程时间长，进而生产效率低下以及浪费成本。

发明内容

本发明的目的在于提供一种中小功率混合集成电路的组装方法，以解决现有常规厚膜集成电路产品组装没有针对不同电气要求制定不同的技术方案，步骤重复且操作复杂，工艺流程时间长，进而生产效率低下以及浪费成本的技术问题。

本发明提供了一种中小功率混合集成电路的组装方法，所述方法包括：

涂胶步骤：在陶瓷基板上涂布导电胶以及绝缘胶；

贴片步骤：在完成涂胶的陶瓷基板上粘接若干器件，所述器件为信号传输件或者为无大电流导通件；

固化步骤：将完成器件粘接的陶瓷基板置入固化炉中进行胶体固化；

键合步骤：将固化后的陶瓷基板和各器件进行键合互联；

入壳步骤：采用共晶焊接方式将键合后的陶瓷基板固定于外壳内。

进一步地，在涂胶步骤之前还包括印制步骤：

在陶瓷基板上印制所要涂布导电胶的线路。

进一步地，所述涂胶步骤包括：

固定治具板步骤：将治具板放置于印制有线路的陶瓷基板上，所述治具板上设有与所述陶瓷基板上的印制线路相配合的涂布槽，校正涂布槽与印制线路的位置，使涂布槽与印制线路对应设置；

涂布导电胶步骤：将导电胶填充于涂布槽内，用刮刀将治具板上的导电胶刮平；

涂布绝缘胶步骤：取下治具板，在陶瓷基板上涂布绝缘胶。

进一步地，在涂胶步骤中，在印制好的陶瓷基板上采用导电胶丝网印制的方式进行导电胶涂布，之后对绝缘胶进行点胶涂布。

进一步地，在固化步骤中，固化炉的温度为150度，胶体固化的时间为1h。

进一步地，在入壳步骤中，所述外壳需先进行预搪锡工艺处理，将预处理焊片与陶瓷基板一起置入外壳内，以进行共晶焊接。

进一步地，所述导电胶为银粉和第一高分子聚合物的混合物。

进一步地，所述绝缘胶为第二高分子聚合物，所述第一高分子聚合物和第二高分子聚合物都为环氧树脂。

进一步地，所述入壳步骤之后还包括安装变压器步骤：

将变压器粘接于陶瓷基板上并固化。