[发明专利]一种中小功率混合集成电路的组装方法

权利要求书

1.一种中小功率混合集成电路的组装方法，其特征在于，所述方法包括：

涂胶步骤：在陶瓷基板上涂布导电胶以及绝缘胶；

贴片步骤：在完成涂胶的陶瓷基板上仅通过粘接方式固定若干器件，所述器件为信号传输件或者为无大电流导通件；

固化步骤：将完成器件粘接的陶瓷基板置入固化炉中进行胶体固化，固化炉的温度为150度，胶体固化的时间为1h；

键合步骤：将固化后的陶瓷基板和各器件进行键合互联；

入壳步骤：采用共晶焊接方式将键合后的陶瓷基板固定于外壳内；

在涂胶步骤之前还包括印制步骤：

在陶瓷基板上印制所要涂布导电胶的线路；

所述涂胶步骤包括：

固定治具板步骤：将治具板放置于印制有线路的陶瓷基板上，所述治具板上设有与所述陶瓷基板上的印制线路相配合的涂布槽，校正涂布槽与印制线路的位置，使涂布槽与印制线路对应设置；

涂布导电胶步骤：将导电胶填充于涂布槽内，用刮刀将治具板上的导电胶刮平；

涂布绝缘胶步骤：取下治具板，在陶瓷基板上涂布绝缘胶。

2.根据权利要求1所述的中小功率混合集成电路的组装方法，其特征在于：在涂胶步骤中，在印制好的陶瓷基板上采用导电胶丝网印制的方式进行导电胶涂布，之后对绝缘胶进行点胶涂布。

3.根据权利要求1所述的中小功率混合集成电路的组装方法，其特征在于：在入壳步骤中，所述外壳需先进行预搪锡工艺处理，将预处理焊片与陶瓷基板一起置入外壳内，以进行共晶焊接。

4.根据权利要求1所述的中小功率混合集成电路的组装方法，其特征在于：所述导电胶为银粉和第一高分子聚合物的混合物。

5.根据权利要求4所述的中小功率混合集成电路的组装方法，其特征在于：所述绝缘胶为第二高分子聚合物，所述第一高分子聚合物和第二高分子聚合物都为环氧树脂。

6.根据权利要求1所述的中小功率混合集成电路的组装方法，其特征在于：所述入壳步骤之后还包括安装变压器步骤：

将变压器粘接于陶瓷基板上并固化。

7.根据权利要求6所述的中小功率混合集成电路的组装方法，其特征在于：所述安装变压器步骤之后还包括测试步骤：

对组装后的产品性能进行调试和检测。