[发明专利]树脂密封装置、树脂供给搬送夹具及树脂密封方法在审
| 申请号： | 202110942006.0 | 申请日： | 2021-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN114388369A | 公开（公告）日： | 2022-04-22 |
| 发明（设计）人： | 安藤修治;柳泽诚;西泽哲也;铃木和広;涌井正明;伊藤幸雄 | 申请（专利权）人： | 山田尖端科技株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨文娟;臧建明 |
| 地址： | 日本长野县千曲市大字上德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种树脂密封装置、树脂供给搬送夹具及树脂密封方法。树脂密封装置包括：外框夹具(3)，具有第一贯通孔(3b)且以覆盖所述第一贯通孔(3b)的下方的方式吸附保持单片膜(2d)；内框夹具(4)，具有第二贯通孔(4b)且安装于外框夹具(3)的第一贯通孔(3b)的内周面；树脂供给部(D)，在安装于外框夹具(3)的内框夹具(4)的内侧向单片膜(2d)上供给颗粒树脂(R)；第一移载机构(9)，从外框夹具(3)的内侧装卸内框夹具(4)；以及搬送机构(7)，保持卸下了内框夹具(4)的外框夹具(3)，将单片膜(2d)上的颗粒树脂(R)从树脂供给部(D)向密封模具(2)搬送。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 密封 装置 供给 夹具 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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