[发明专利]树脂密封装置、树脂供给搬送夹具及树脂密封方法在审
申请号: | 202110942006.0 | 申请日: | 2021-08-17 |
公开(公告)号: | CN114388369A | 公开(公告)日: | 2022-04-22 |
发明(设计)人: | 安藤修治;柳泽诚;西泽哲也;铃木和広;涌井正明;伊藤幸雄 | 申请(专利权)人: | 山田尖端科技株式会社 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;H01L21/683 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 杨文娟;臧建明 |
地址: | 日本长野县千曲市大字上德*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 树脂 密封 装置 供给 夹具 方法 | ||
1.一种树脂密封装置,其将搭载有颗粒树脂的单片膜及工件搬送至密封模具,并在规定的成形温度下加热加压来进行树脂密封,所述树脂密封装置的特征在于,包括:
外框夹具,具有第一贯通孔且以覆盖所述第一贯通孔的下方的方式吸附保持单片膜;
内框夹具,具有第二贯通孔且安装于所述外框夹具的第一贯通孔的内周面;
树脂供给部,在安装于所述外框夹具的所述内框夹具的第二贯通孔内向单片膜上供给颗粒树脂;
第一移载机构,在所述外框夹具的第一贯通孔内装卸所述内框夹具;以及
搬送机构,保持卸下了所述内框夹具的所述外框夹具,将供给至单片膜上的颗粒树脂从所述树脂供给部向所述密封模具搬送。
2.根据权利要求1所述的树脂密封装置,包括加热部,所述加热部对供给至覆盖所述内框夹具的下表面的单片膜上的颗粒树脂进行加热。
3.根据权利要求2所述的树脂密封装置,其中所述加热部从所述外框夹具的下方隔着单片膜对颗粒树脂进行加热。
4.根据权利要求2或3所述的树脂密封装置,其中所述加热部在比所述成形温度低的规定温度下对颗粒树脂进行加热。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的树脂密封装置,包括第二移载机构,所述第二移载机构在卸下了所述内框夹具的所述外框夹具的内侧向所述单片膜上供给板状构件。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的树脂密封装置,其中在所述树脂供给部包括树脂供给平台,所述树脂供给平台载置安装有所述内框夹具的所述外框夹具,
所述树脂供给部一边沿X-Y方向扫描所述树脂供给平台,一边向所述内框夹具的框体开口内且单片膜上供给进行一次树脂密封所需要的颗粒树脂。
7.根据权利要求1至3中任一项所述的树脂密封装置,其中所述内框夹具与在所述外框夹具的内周缘部设置的凹凸嵌合部对位地组装,在供给单片膜的膜供给部、树脂供给部以及框体清洁器部巡回搬送而被再利用。
8.根据权利要求1至3中任一项所述的树脂密封装置,其中使用多个所述外框夹具,通过所述搬送夹具而从所述密封模具向供给单片膜的膜供给部供给进行再利用。
9.一种树脂供给搬送夹具,其特征在于,包括:
外框夹具,具有第一贯通孔且以覆盖所述第一贯通孔的下方的方式吸附保持单片膜;以及
内框夹具,具有第二贯通孔且安装于所述外框夹具的第一贯通孔的内周面,且
在安装于所述外框夹具的所述内框夹具的内侧向单片膜上供给颗粒树脂。
10.根据权利要求9所述的树脂供给搬送夹具,其中所述外框夹具的第一贯通孔形成为与密封模具的模腔凹部的形态相匹配,且使在所述第一贯通孔的内周缘部雕刻的阶差部与在所述内框夹具的外周缘部设置的凸缘部重合地组装。
11.一种树脂密封方法,其特征在于,包括:
膜供给工序,供给单片膜;
以覆盖外框夹具的第一贯通孔的下方的方式重叠于所述单片膜的工序;
在所述外框夹具的第一贯通孔的内周面安装内框夹具的工序;
向所述内框夹具的第二贯通孔内供给颗粒树脂的工序;
在从所述外框夹具卸下所述内框夹具后,通过搬送机构将所述外框夹具向密封模具搬送的工序;
使所述颗粒树脂与模腔凹部对位,将所述单片膜交接至密封模具来进行吸附保持的工序;以及
树脂密封工序,利用所述密封模具夹紧工件及单片膜,使颗粒树脂加热硬化。
12.根据权利要求11所述的树脂密封方法,其对供给至覆盖所述内框夹具的下表面的所述单片膜上的颗粒树脂进行加热。
13.根据权利要求12所述的树脂密封方法,其中隔着覆盖所述外框夹具的第一贯通孔的单片膜,将颗粒树脂加热至比成形温度低的第一温度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造