[发明专利]树脂密封装置、树脂供给搬送夹具及树脂密封方法在审
申请号: | 202110942006.0 | 申请日: | 2021-08-17 |
公开(公告)号: | CN114388369A | 公开(公告)日: | 2022-04-22 |
发明(设计)人: | 安藤修治;柳泽诚;西泽哲也;铃木和広;涌井正明;伊藤幸雄 | 申请(专利权)人: | 山田尖端科技株式会社 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;H01L21/683 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 杨文娟;臧建明 |
地址: | 日本长野县千曲市大字上德*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 树脂 密封 装置 供给 夹具 方法 | ||
本发明提供一种树脂密封装置、树脂供给搬送夹具及树脂密封方法。树脂密封装置包括:外框夹具(3),具有第一贯通孔(3b)且以覆盖所述第一贯通孔(3b)的下方的方式吸附保持单片膜(2d);内框夹具(4),具有第二贯通孔(4b)且安装于外框夹具(3)的第一贯通孔(3b)的内周面;树脂供给部(D),在安装于外框夹具(3)的内框夹具(4)的内侧向单片膜(2d)上供给颗粒树脂(R);第一移载机构(9),从外框夹具(3)的内侧装卸内框夹具(4);以及搬送机构(7),保持卸下了内框夹具(4)的外框夹具(3),将单片膜(2d)上的颗粒树脂(R)从树脂供给部(D)向密封模具(2)搬送。
技术领域
本发明涉及一种树脂密封装置、树脂供给搬送夹具及树脂密封方法,将搭载有工件及颗粒树脂的单片膜搬送至密封模具来进行树脂密封。
背景技术
已提出了可制造具有散热板等板状构件的树脂密封电子零件的压缩成形装置。在脱模膜上载置散热板及矩形框状的托盘盖,利用XY平台及托盘盖夹持脱模膜。在散热板的未被托盘盖覆盖的部分上载置颗粒树脂,颗粒树脂成为被托盘盖包围的状态。在所述状态下,通过树脂处理器(resin handler),将脱模膜与散热板、颗粒树脂及托盘盖一起保持并搬送至下模,将脱模膜交接至下模,在散热板上载置有颗粒树脂的状态下载置于下模模腔。之后,将保持工件的上模与下模闭模来进行压缩成形。此外,托盘盖被搬送至清洁平台,被清洁后再利用(参照专利文献1)。
[现有技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]日本专利特开2013-187340号公报
发明内容
[发明所要解决的问题]
在所述专利文献1所示的压缩成形装置中,维持在托盘盖的矩形框内被散热板支撑的状态,通过树脂处理器而向下模搬送,散热板与脱模膜一起交接至模腔凹部。
在通过所述树脂处理器将颗粒树脂搬送至密封模具时,颗粒树脂在底部被散热板支撑、四周被托盘盖包围的状态下被搬送至下模,因此软化的树脂附着在托盘盖的内壁面而容易产生树脂污垢,一旦附着则在清洁工序中也难以脱落,维护性降低。
[解决问题的技术手段]
鉴于所述情况,本发明的目的在于提供一种可实现维护性高的树脂密封的树脂密封装置及树脂密封方法。
为了达成所述目的,本发明包括以下的结构。
一种树脂密封装置,其将搭载有颗粒树脂的单片膜及工件搬送至密封模具,并在规定的成形温度下加热加压来进行树脂密封,所述树脂密封装置的特征在于包括:外框夹具,具有第一贯通孔且以覆盖所述第一贯通孔的下方的方式吸附保持单片膜;内框夹具,具有第二贯通孔且安装于所述外框夹具的第一贯通孔的内周面;树脂供给部,在安装于所述外框夹具的所述内框夹具的第二贯通孔内向单片膜上供给颗粒树脂;第一移载机构,在所述外框夹具的第一贯通孔内装卸所述内框夹具;以及搬送机构,保持卸下了所述内框夹具的所述外框夹具,将供给至单片膜上的颗粒树脂从所述树脂供给部向所述密封模具搬送。
由此,可任意地设定通过内框夹具向单片膜上供给的颗粒树脂的供给区域,而且,搬送机构保持除去了内框夹具的外框夹具并从树脂供给部向密封模具搬送,因此颗粒树脂不会移动并附着在外框夹具的内周面,可防止产生外框夹具的树脂污垢,可提高维护性。
优选为包括加热部,所述加热部对供给至覆盖所述内框夹具的下表面的单片膜上的颗粒树脂进行加热。由此,可使供给至单片膜上的颗粒树脂软化,即便使颗粒树脂连续落下也防止其飞溅扩散,从而在内框夹具的第二贯通孔内对颗粒树脂进行保形。
所述加热部优选为从所述外框夹具的下方隔着单片膜对颗粒树脂进行加热。由此,与另外设置加热部的装置结构相比,可缩小设置面积且可简化装置结构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造