[发明专利]一种具有台阶式P型GaN漏极结构的逆阻型HEMT有效

专利信息
申请号: 202110925423.4 申请日: 2021-08-12
公开(公告)号: CN113644129B 公开(公告)日: 2023-04-25
发明(设计)人: 孙瑞泽;王茁成;罗攀;王方洲;刘超;陈万军 申请(专利权)人: 电子科技大学;电子科技大学广东电子信息工程研究院
主分类号: H01L29/778 分类号: H01L29/778;H01L29/06;H01L29/08
代理公司: 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 代理人: 孙一峰
地址: 611731 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明涉及功率半导体技术,特别涉及一种具有台阶式P型GaN漏极结构的逆阻型HEMT。本发明中漏极区域P型GaN层呈台阶状,沿漏极向源级方向呈台阶式减薄。在台阶式P型GaN漏极结构中,各个P型GaN台阶沿漏极到源级方向呈台阶式依次减薄,在正向导通时,较薄的台阶处正向开启电压较小,使得器件开启电压减小。当器件处于反向阻断状态时,通过台阶式P型GaN漏极结构对沟道电场的调制,优化了反向阻断时漏极区域沟道电场分布,提升了器件逆向阻断电压。本发明的有益成果:对比传统的肖特基势垒漏极逆阻型HEMT器件,器件的逆向阻断电压提升,反向耐压时漏极区域沟道电场分布得到优化。
搜索关键词: 一种 具有 台阶 gan 结构 逆阻型 hemt
【主权项】:
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