[发明专利]一种具有台阶式P型GaN漏极结构的逆阻型HEMT有效
申请号: | 202110925423.4 | 申请日: | 2021-08-12 |
公开(公告)号: | CN113644129B | 公开(公告)日: | 2023-04-25 |
发明(设计)人: | 孙瑞泽;王茁成;罗攀;王方洲;刘超;陈万军 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学;电子科技大学广东电子信息工程研究院 |
主分类号: | H01L29/778 | 分类号: | H01L29/778;H01L29/06;H01L29/08 |
代理公司: | 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 | 代理人: | 孙一峰 |
地址: | 611731 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明涉及功率半导体技术,特别涉及一种具有台阶式P型GaN漏极结构的逆阻型HEMT。本发明中漏极区域P型GaN层呈台阶状,沿漏极向源级方向呈台阶式减薄。在台阶式P型GaN漏极结构中,各个P型GaN台阶沿漏极到源级方向呈台阶式依次减薄,在正向导通时,较薄的台阶处正向开启电压较小,使得器件开启电压减小。当器件处于反向阻断状态时,通过台阶式P型GaN漏极结构对沟道电场的调制,优化了反向阻断时漏极区域沟道电场分布,提升了器件逆向阻断电压。本发明的有益成果:对比传统的肖特基势垒漏极逆阻型HEMT器件,器件的逆向阻断电压提升,反向耐压时漏极区域沟道电场分布得到优化。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 台阶 gan 结构 逆阻型 hemt | ||
【主权项】:
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