[发明专利]一种便于安装的电子信息传输装置在审
| 申请号： | 202110917449.4 | 申请日： | 2021-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN113838764A | 公开（公告）日： | 2021-12-24 |
| 发明（设计）人： | 王结虎;赵修美 | 申请（专利权）人： | 王结虎 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/488;H01L23/367;H01L23/373;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳紫晴专利代理事务所(普通合伙) 44646 | 代理人： | 孟莲 |
| 地址： | 262200 山东省潍坊市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种便于安装的电子信息传输装置及其制备方法。通过在第一半导体管芯的非有源面形成多个平行排列的第一凹槽，相邻两个所述第一凹槽之间为一第一凸起，并在第二半导体管芯的非有源面形成多个平行排列的第二凹槽，相邻两个所述第二凹槽之间为一第二凸起，进而在键合步骤中，使得每个所述第一凸起嵌入到相应的第二凹槽中，且使得每个所述第二凸起嵌入到相应的第一凹槽中，进而可以在所述第一半导体管芯和所述第二半导体管芯键合处的侧面上形成一环形沟槽，进而在所述环形沟槽中形成金属散热构件，上述结构的设置可以提高第一半导体管芯和第二半导体管芯的键合稳固性，便于金属散热构件的形成，进而提高电子信息传输装置的工作稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便于 安装 电子信息 传输 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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