[发明专利]一种便于安装的电子信息传输装置

说明书

本发明涉及一种便于安装的电子信息传输装置及其制备方法。通过在第一半导体管芯的非有源面形成多个平行排列的第一凹槽，相邻两个所述第一凹槽之间为一第一凸起，并在第二半导体管芯的非有源面形成多个平行排列的第二凹槽，相邻两个所述第二凹槽之间为一第二凸起，进而在键合步骤中，使得每个所述第一凸起嵌入到相应的第二凹槽中，且使得每个所述第二凸起嵌入到相应的第一凹槽中，进而可以在所述第一半导体管芯和所述第二半导体管芯键合处的侧面上形成一环形沟槽，进而在所述环形沟槽中形成金属散热构件，上述结构的设置可以提高第一半导体管芯和第二半导体管芯的键合稳固性，便于金属散热构件的形成，进而提高电子信息传输装置的工作稳定性。

技术领域

本发明涉及半导体封装领域，具体涉及一种便于安装的电子信息传输装置。

背景技术

在现有的电子信息传输装置中需要设置堆叠的半导体芯片以作为功能元件，而现有的半导体芯片堆叠结构中，通常是将一个半导体芯片的导电焊盘直接键合至另一半导体芯片的导电焊盘，进而进行电引出。常规的半导体芯片堆叠结构接合强度低，且不利于芯片的散热，进而将半导体芯片堆叠结构组装成电子信息传输装置时，容易造成半导体芯片堆叠结构剥离损坏，不便于安装。

发明内容

本发明的目的是克服上述现有技术的不足，提供一种便于安装的电子信息传输装置。

为实现上述目的，本发明提出一种便于安装的电子信息传输装置的制备方法，包括以下步骤：

步骤(1)：提供第一承载衬底，在所述第一承载衬底上设置第一半导体管芯，所述第一半导体管芯包括有源面和与所述有源面相对的非有源面，其中，所述第一半导体管芯的有源面朝向所述第一承载衬底。

步骤(2)：对所述第一半导体管芯的非有源面进行刻蚀处理，以形成多个平行排列的第一凹槽，相邻两个所述第一凹槽之间为一第一凸起。

步骤(3)：接着在所述第一半导体管芯的非有源面共形的形成第一键合层。

步骤(4)：提供第二承载衬底，在所述第二承载衬底上设置第二半导体管芯，所述第二半导体管芯包括有源面和与所述有源面相对的非有源面，其中，所述第二半导体管芯的有源面朝向所述第二承载衬底。

步骤(5)：对所述第二半导体管芯的非有源面进行刻蚀处理，以形成多个平行排列的第二凹槽，相邻两个所述第二凹槽之间为一第二凸起，其中所述第一凹槽与所述第二凸起对应设置，所述第二凹槽与所述第一凸起对应设置。

步骤(6)：接着在所述第二半导体管芯的非有源面共形的形成第二键合层。

步骤(7)：接着将所述第二半导体管芯的非有源面键合至所述第一半导体管芯的非有源面，使得每个所述第一凸起嵌入到相应的第二凹槽中，且使得每个所述第二凸起嵌入到相应的第一凹槽中，接着去除所述第二承载衬底。

步骤(8)：接着在所述第一承载衬底上形成第一牺牲层，所述第一牺牲层仅覆盖所述第一半导体管芯的一部分，接着在所述第一半导体管芯和所述第二半导体管芯键合处的侧面上形成一环形沟槽。

步骤(9)：接着形成一金属散热构件，所述金属散热构件填满所述环形沟槽且突出于所述第一、第二半导体管芯键合处的侧面。

步骤(10)：接着去除所述第一牺牲层，接着形成一模塑化合物层，所述模塑化合物层包裹所述第一、第二半导体管芯，且所述金属散热构件从所述模塑化合物层的侧面露出，接着去除所述第一承载衬底，以得到封装模块。

步骤(11)：接着提供一电路基板，在所述电路基板上设置多个所述步骤(10)所制备的封装模块，接着形成一封装层，所述封装层包裹多个所述封装模块，接着在所述封装层中形成多个第三凹槽和多个第四凹槽，其中，每个所所述第三凹槽暴露与该第三凹槽相邻的所述封装模块中的所述金属散热构件，接着在所述第三凹槽中沉积金属材料以形成导热块，并在所述第四凹槽中沉积金属材料以形成导电块。