[发明专利]倒装LED芯片及其制备方法有效
| 申请号： | 202110905650.0 | 申请日： | 2021-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN113644180B | 公开（公告）日： | 2023-01-06 |
| 发明（设计）人： | 赵进超;李士涛;田文 | 申请（专利权）人： | 厦门士兰明镓化合物半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/46 | 分类号： | H01L33/46;H01L33/00 |
| 代理公司： | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人： | 刘畅 |
| 地址： | 361012 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种倒装LED芯片及其制备方法，倒装LED芯片包括：衬底；位于衬底上的外延层，包括依次层叠的N型半导体层、有源层和P型半导体层，且外延层中具有裸露出N型半导体层的N型凹槽；位于P型半导体层上的金属反射层，具有若干金属层通孔，金属层通孔裸露出P型半导体层；位于金属反射层上的绝缘反射层，其填充金属层通孔，以及覆盖N型凹槽的侧壁，以使绝缘反射层与P型半导体层接触；位于绝缘反射层上的焊接金属层，其包括N型焊接金属层和P型焊接金属层。本发明通过在金属反射层上形成若干金属层通孔，使绝缘反射层与P型半导体层形成接触，增加了金属反射层与P型半导体层的接触能力。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 led 芯片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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