[发明专利]高密度互联板的埋孔制作方法在审
| 申请号： | 202110902255.7 | 申请日： | 2021-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN113840459A | 公开（公告）日： | 2021-12-24 |
| 发明（设计）人： | 李俊;姚晓建;胡翠儿 | 申请（专利权）人： | 安捷利美维电子（厦门）有限责任公司;广州美维电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 王忠浩 |
| 地址： | 361026 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高密度互联板的埋孔制作方法，分别制作N个内层图形；通过压板的方式将2个及以上的内层图形压合并生成芯板层；在芯板层上钻出跨越整个芯板层的机械通孔；在机械通孔上沉铜以形成导通；通孔填孔电镀的方式将机械通孔填满铜，生成预处理板件；将预处理板件电镀之后的铜面贴上干膜，通过曝光的方式将图形转移到板面上；通过显影和蚀刻药水，将铜面上未经曝光干膜所保护的铜蚀刻掉，产生线路后褪去曝光的干膜。采用全铜填孔的方式，埋孔孔壁铜厚由最小12um变化为全孔实心填铜，大幅降低了电阻，有利于减少产品散热，提高了产品可靠性和使用稳定性。同时通过全铜填孔的方式减少了树脂塞孔所带来的操作和人工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 高密度 互联板 制作方法 | ||
【主权项】：
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