[发明专利]一种多层线路板的制备方法有效
| 申请号： | 202110897548.0 | 申请日： | 2021-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN113795092B | 公开（公告）日： | 2023-05-16 |
| 发明（设计）人： | 毕会娟;吴义涛;加藤彬 | 申请（专利权）人： | 盐城维信电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 苏州新知行知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32414 | 代理人： | 陈勐哲 |
| 地址： | 224055 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种多层线路板的制备方法，包括步骤：制作单面板、双面板、粘合胶层和离型遮盖膜贴合在一起的多层板；并加热使得中间胶层软化且被挤压从而填充离型遮盖膜之间的空隙，移除离型遮盖膜及其一侧的中间胶层、第一绝缘层和第一铜箔层，即可形成开盖区域，操作简单，且可靠性高。此外，离型遮盖膜为联排结构，与单片的镭射长度相比，减小镭射割开盖区域时的镭射长度，增加效率。同时由于胶无需进行开口，因此在卷对卷作业的时候，胶层的可操作性非常强，不容易被拉扯断裂。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 线路板 制备 方法 | ||
【主权项】：
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