[发明专利]一种多层线路板的制备方法

说明书

一种多层线路板的制备方法，包括步骤：制作单面板、双面板、粘合胶层和离型遮盖膜贴合在一起的多层板；并加热使得中间胶层软化且被挤压从而填充离型遮盖膜之间的空隙，移除离型遮盖膜及其一侧的中间胶层、第一绝缘层和第一铜箔层，即可形成开盖区域，操作简单，且可靠性高。此外，离型遮盖膜为联排结构，与单片的镭射长度相比，减小镭射割开盖区域时的镭射长度，增加效率。同时由于胶无需进行开口，因此在卷对卷作业的时候，胶层的可操作性非常强，不容易被拉扯断裂。

技术领域

本申请涉及线路板制造技术领域，尤其涉及一种多层线路板的制备方法。

背景技术

卷对卷(Roll to Roll，RTR)生产工艺是一种高效率、连续性的生产方式，已经广泛地应用于FPC(柔性线路板)的单、双层板的生产加工以及多层板(三层及以上)的内层加工中。采用卷对卷工艺将挠性覆铜板通过成卷连续的方式进行FPC制作，可以有效地提高生产的自动化程度，降低人力成本，提高生产效率，避免人为因素对产品品质的影响，从而提高产品的良率。

针对有需要开盖的多层线路板，常规的设计需要对单片柔板的内层胶进行开口，在外层柔板和内层柔板之间形成无胶的开盖区域。这样在开盖的时候，镭射切割柔板开盖区域的边缘后，就可以撕离开盖区域的柔板。但是，胶开口的工艺会导致整张的内层胶上出现很多的开口，在卷对卷作业的时候，胶层的可操作性降低，非常容易被拉扯断裂。如果增加胶开口之间的宽度，则加大的废料区会导致材料的利用率大幅降低，生产成本增加。同时，常规的开盖工艺在揭盖的时候是单片柔板进行，效率低而且容易发生漏撕的现象，也无法进行机器自动化作业。在单片镭射割开盖区域的时候，镭射长度过长，效率低。

发明内容

本申请提供一种多层线路板的制备方法，以解决现有技术中内层胶上出现很多的开口，在卷对卷作业的时候，胶层的可操作性降低，非常容易被拉扯断裂的问题。

本申请提供一种多层线路板的制备方法，包括步骤：

S1、提供单面板和双面板，所述单面板包括依次设置的第一铜箔层和第一绝缘层，所述双面板包括第二绝缘层以及设置在所述第二绝缘层两侧的第二铜箔层和第三铜箔层；

提供粘合胶层，并在所述粘合胶层的一侧贴合支撑膜，所述粘合胶层包括中间胶层和设置在所述中间胶层两侧的胶衬纸；

提供离型遮盖膜，所述离型遮盖膜为用于填充多个开盖区域的联排结构，所述离型遮盖膜含有第三绝缘层；

S2、制备遮胶：将所述离型遮盖膜与撕去一侧胶衬纸的中间胶层进行贴合，在所述中间胶层的表面形成遮盖区域；

S3、将所述步骤S2中离型遮盖膜的另一面贴合在所述双面板的第二铜箔层上，撕去所述步骤S2的中间胶层的另一侧胶衬纸和支撑膜并与所述单面板的第一绝缘层贴合，形成多层板；

S4、压合所述步骤S3中的多层板，并加热使得所述中间胶层软化且被挤压，从而填充离型遮盖膜之间的空隙；

S5、移除位于开盖区域的离型遮盖膜、中间胶层、第一绝缘层和第一铜箔层。在一个实施方式中，步骤S5中，在移除位于开盖区域的离型遮盖膜之前，采用激光镭射沿所述离型遮盖膜的外形进行切割，激光镭射的深度小于等于离型遮盖膜、中间胶层、第一绝缘层和第一铜箔层的厚度之和。

在一个实施方式中，激光镭射的外形由离型遮盖膜的外形向外偏移0至0.175mm得到。

在一个实施方式中，所述步骤S1、S2和S3中的贴合过程均采用卷对卷的贴合机器进行贴合。

在一个实施方式中，在所述单面板、粘合胶层、离型遮盖膜和双面板上均设置有对位孔，用于相互贴合时的位置对位。

在一个实施方式中，所述步骤S3中，将所述步骤S2中离型遮盖膜的另一面贴合在所述双面板的第二铜箔层上的过程之前，还包括在所述第二铜箔层上设置第二层线路。