[发明专利]智能功率模块和智能功率模块的制造方法在审
| 申请号： | 202110885463.0 | 申请日： | 2021-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN113571507A | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 谢荣才;王敏;左安超 | 申请（专利权）人： | 广东汇芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/488;H01L23/31;H01L23/367;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳市辰为知识产权代理事务所(普通合伙) 44719 | 代理人： | 唐文波 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种智能功率模块和智能功率模块的制造方法，通过将发热量大的第一电子元件和发热量小的第二电子元件层叠设置，并在二者之间设置绝缘隔热片，以此有效的减小了电子元件的占用面积，理论上与现有技术相比，其占用面积可以最多缩小一半，因而可以有效的减少整个散热基板的体积实现其成本降低，且减小密封层的体积，进而使得整个IPM模块体积有效减小，从而在降低整个IPM模块材料成本的同时也更方便了IPM模块的应用。或者在与现有的IPM模块体积同等大小的情况下，可以将电子元件特别是发热量大的第一电子元件的面积增大，以增强其过电流能力，使得IPM模块的工作功率更高，从而增加了IPM模块的功率密度。 | ||
| 搜索关键词： | 智能 功率 模块 制造 方法 | ||
【主权项】：
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