[发明专利]一种减成法制备低翘曲极薄电解铜箔的方法有效
| 申请号： | 202110878644.0 | 申请日： | 2021-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN113481550B | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 李永贞;周启伦;李梓铭;马秀玲;解祥生;汪坚;张有勇 | 申请（专利权）人： | 青海电子材料产业发展有限公司;青海诺德新材料有限公司;青海志青电解铜箔工程技术研究有限公司 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04;C25D7/06;C25D21/06;C25D21/18 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤牡丹 |
| 地址： | 810010 青*** | 国省代码： | 青海;63 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种减成法制备低翘曲极薄电解铜箔的方法，包括如下步骤：电解生箔、减成处理、水洗处理，所述减成处理包括：通直流电，铜箔光面表面的部分铜箔得到电子变成铜离子进入电解液中，电解液的铜离子得到电子变成铜沉积在第一阴极板、第二阴极板上。通过减成处理使得铜箔光面表面的铜箔被微蚀一定厚度，从而使得因铜与阴极辊存在晶格差异造成应力的铜箔表面被微蚀掉，能够有效减小所得电解铜箔的翘曲；而且电解生箔处理的电解液在减成处理中可以得到重复利用，减成槽内的第一阴极板、第二阴极板上沉积的铜可被回收利用，有利于降低生产成本，有效解决现有制备工艺复杂、生产成本高、翘曲减小效果差的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 成法 制备 低翘曲极薄 电解 铜箔 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于青海电子材料产业发展有限公司;青海诺德新材料有限公司;青海志青电解铜箔工程技术研究有限公司，未经青海电子材料产业发展有限公司;青海诺德新材料有限公司;青海志青电解铜箔工程技术研究有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110878644.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
