[发明专利]一种减成法制备低翘曲极薄电解铜箔的方法

说明书

本发明涉及一种减成法制备低翘曲极薄电解铜箔的方法，包括如下步骤：电解生箔、减成处理、水洗处理，所述减成处理包括：通直流电，铜箔光面表面的部分铜箔得到电子变成铜离子进入电解液中，电解液的铜离子得到电子变成铜沉积在第一阴极板、第二阴极板上。通过减成处理使得铜箔光面表面的铜箔被微蚀一定厚度，从而使得因铜与阴极辊存在晶格差异造成应力的铜箔表面被微蚀掉，能够有效减小所得电解铜箔的翘曲；而且电解生箔处理的电解液在减成处理中可以得到重复利用，减成槽内的第一阴极板、第二阴极板上沉积的铜可被回收利用，有利于降低生产成本，有效解决现有制备工艺复杂、生产成本高、翘曲减小效果差的技术问题。

技术领域

本发明涉及电解铜箔制备技术领域，更具体地说，涉及一种减成法制备低翘曲极薄电解铜箔的方法。

背景技术

电解铜箔是制造覆铜板、印刷电路板、锂离子电池的重要材料。电解铜箔的生产工艺的主要步骤是生箔工序，生箔工序通常采用钛辊作为阴极辊，使得电解液中的铜离子沉积在钛辊表面从而得到电解铜箔。由于室温下铜是面心立方晶格，钛是密排六方晶格，二者之间的晶格差异使得直接与钛辊表面接触而沉积的铜箔面易产生翘曲缺陷。翘曲严重影响下游客户的使用，主要影响的工序是涂布，涂布过烤箱时易出现翘边后浆料厚度不均问题。在动力电池制备过程中由于铜箔存在翘曲缺陷，导致负极激光切极耳内折情况严重，需安排专人挑极耳，费时费力，严重影响生产效率和质量，急需改善。

公开号为CN113151759A的中国专利申请提出一种降低铜箔翘曲的电热处理装置，通过对铜箔进行加热处理，加快铜箔残余应力的释放，从而减小铜箔的翘曲。上述方法虽然在一定程度上可以减小翘曲，但是其效果一般，尤其在铜箔整体厚度较小时其效果并不明显。公告号为CN108677225B的中国专利提出一种降低电解铜箔翘曲的处理方法，包括：酸洗-特殊粗化-特殊固化-粗化-固化-镀锌镍合金-防氧化处理-硅烷偶联剂处理-干燥；通过对铜箔毛面的特殊处理，增加毛面压应力，使铜箔两面的应力得到进一步平衡，进而降低铜箔的残余应力，实现铜箔翘曲的减小。上述方法虽然能够有效减小翘曲，但是需要其工艺处理过程复杂，不利于降低生产成本。

故，现有技术具有较大的改进空间。

发明内容

本发明的目的是为了弥补现有技术存在的不足，提出一种减成法制备低翘曲极薄电解铜箔的方法，通过对电解生成的铜箔进行减成处理，工艺操作简单、生产成本低，且能够有效减小电解铜箔的翘曲。

为了达到上述目的，本发明通过以下技术方案实现：

一种减成法制备低翘曲极薄电解铜箔的方法，包括如下步骤：

1)电解生箔：将阴极辊浸没在电解池的电解液中，在直流电的作用下，使电解液中的铜离子在所述阴极辊表面沉积形成有铜箔；

2)减成处理：将步骤1)中的电解液经过过滤处理后泵送到减成槽内直至浸没所述减成槽内的第一阴极板、第二阴极板；将阴极辊上的铜箔剥离并输送到减成槽内，在减成槽内使用导向辊对铜箔进行导向，所述第一阴极板、第二阴极板与电源的负极连通，铜箔与电源的正极连通，铜箔的光面与所述第一阴极板、第二阴极板相对应；通直流电，铜箔光面表面的部分铜箔得到电子变成铜离子进入电解液中，电解液的铜离子得到电子变成铜沉积在第一阴极板、第二阴极板上；

3)水洗处理：待铜箔光面表面的铜箔被微蚀一定厚度后，通过位于减成槽出口侧的导向辊将铜箔从减成槽内导出并导入水洗槽内进行水洗处理。

本发明中的减成处理是指将铜箔减少一定厚度的处理。本发明通过减成处理使得铜箔光面表面的铜箔被微蚀一定厚度，即微蚀掉直接与阴极辊直接接触的铜箔面，从而使得因铜与阴极辊存在晶格差异造成应力的铜箔表面被微蚀掉，进而降低所得电解铜箔的翘曲。

而且，电解生箔处理的电解液在减成处理中可以得到重复利用，减成槽内的第一阴极板、第二阴极板上沉积的铜可被回收利用，有利于降低生产成本。